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1つの屋根以下のPCBの製作及び速い回転アセンブリおよび1日速い。
項目 | 製造容量 |
層の計算 | 1--20L |
基材 | FR4、高TG FR4、高周波CEM3、アルミニウム(ロジャース、Taconic、Aron、PTFE、F4B) |
材料の厚さ(mm) | 0.40、0.60、0.80 1.00 1.20 1.50 1.60、2.0、2.4、3.2 |
最高板サイズ(mm) | 1200x400mm |
板輪郭の許容 | ±0.15mm |
板厚さ | 0.4mm--3.2mm |
厚さの許容 | ±8% |
最低ライン/スペース | 0.1mm |
最低の環状リング | 0.1mm |
SMDピッチ | 0.3mm |
穴 | |
最低の穴のサイズ(機械) | 0.2mm |
最低の穴のサイズ(レーザーの穴) | 0.1mm |
穴のサイズTol (+/-) | PTH:±0.075mm;NPTH:±0.05mm |
穴の位置Tol | ±0.075mm |
めっき | |
HASL/LF HAL | 2.5um |
液浸の金 | 3-7um Auにニッケルを被せなさい:1-5u」 |
表面の終わり | HAL、ENIGのめっきされた金、液浸の金、OSP |
銅 | |
銅の重量 | 0.5--6oz |
色 | |
はんだのマスク | 、緑、青い、黒い、白い、黄色い、マットの緑赤い、マットの黒、マットの青 |
シルク スクリーン | 、白い、青い黒い、黄色い |
受諾可能なファイル形式 | Gerberファイル、Powerpcb、CAD、AUTOCAD、ORCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000 |
証明書 | ROSH、ISO9001、UL |
速く、正確な引用を得るために私はどんな情報を提供する必要があるか。
:もっとデータを供給した、より速いの詳しく述べ、より正確に私達は引用してもいい。私達はによってしっかりと主義を頼むために-
「確かでない時は」従う。理想的には私達は次を頼む:
(1) 『輸出された説明的のをPCBを製造し、供給するために必要なあらゆる『層』から成り立つGerberデータは私を』ファイル読んだ。
(2)はんだのマスクの層、板厚さ、板材料、銅の厚さ、色および終わりの数を含むPCBの製作の条件。
(3) (BOM)項目化広範囲の資材表:
a:構成の部品番号及び説明(適当な評価の価値および許容をどこに含みなさい)。
b.対応する量の参照番号
c.構成の製造業者
D. Indicate互い違いの部品を承認した
e.ファームウェアが要求されたら、BOMの一般品目として各ファームウェアをリストしなさい(を含む修正)
私達の経験速いPCBAプロトタイプをするため:
私達の目的は競争価格で良質の製造サービスを提供することである。私達は自動車、産業、医学、保証、LED、電源及び制御、電気通信業界およびectを整備する。