速い回転PCBプロトタイプアセンブリ4つの層の生産のプリント基板サービス

型式番号:M-01

原産地:中国

最低順序量:1pcs

支払の言葉:L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram

供給の能力:50000pcs/Month

受渡し時間:1-10仕事日

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Shenzhen Yideyi Technology Limited Company

正会員

Shenzhen China

住所：深圳市宝安区福永凤凰西区202号信诺大厦401

サプライヤーの最後のログイン時間: 内 27 時間

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製品詳細会社概要

製品詳細

速いPCBAプロトタイプ適用範囲が広いPCBアセンブリ電子回路アセンブリ

シンセンYideyiの技術Co.、株式会社は200人の従業員との2008年および生産およびオフィス区域の25000sq.mに確立した。私達は集まっているPCBにPCBの、製造業設計からのワンストップサービステストおよび収容を提供してもいい。13年間以上の全体的なEMSの市場の巧妙な経験後の内部時間配達を使って。私達のPCBの生産能力は1ヶ月あたりの150,000,000の部品で月およびEMSの集まっている容量ごとの40000 sq.mに達することができる。

私達のサービス:

ターンキーPCBアセンブリ
PCBアセンブリサービス
速い回転PCBアセンブリ
EMS PCBアセンブリ
SMT PCBA
PCBAプロトタイプ
屈曲PCBA
電子工学PCBの設計
PCBの逆行分析
多層印刷配線基板

PCBAの機能

板厚さ	0.4-8mm	0.1-0.5mm	0.4-3mm
板厚さの許容（<1>	±0.1mm	±0.05mm	±0.1mm
インピーダンス許容	片端接地:±5Ω （≤50Ω）、±7% （>50Ω）	片端接地:±5Ω （≤50Ω）、±10% （>50Ω）	片端接地:±5Ω （≤50Ω）、±10% （>50Ω）
インピーダンス許容	差動:±5Ω （≤50Ω）、±7% （>50Ω）	差動:±5Ω （≤50Ω）、±10% （>50Ω）	差動:±5Ω （≤50Ω）、±10% （>50Ω）
最高板サイズ	22.5*30inch	9*14inch	22.5*30inch
輪郭の許容	±0.1mm	±0.05mm	±0.1mm
分BGA	7mil	7mil	7mil
表面処理	ENIGの金指、液浸の銀、液浸の錫、HASL （LF）、OSP、ENEPIGの抜け目がない金;堅い金張り	ENIGの金指、液浸の銀、液浸の錫、HASL （LF）、OSP、ENEPIGの抜け目がない金;堅い金張り	ENIGの金指、液浸の銀、液浸の錫、HASL （LF）、OSP、ENEPIGの抜け目がない金;堅い金張り
はんだのマスク	、緑、黒い、赤い青い、マットの緑	緑のはんだのマスク/黒いPI/Yellow PI	、緑、黒い、赤い青い、マットの緑
最低のはんだのマスククリアランス	1.5mil	3mil	1.5mil
最低のはんだのマスクのダム	3mil	8mil	3mil
最低の伝説の幅/高さ	4/23mil	4/23mil	4/23mil

PCBAプロトタイプは何であるか。

プリント基板（PCBs）を設計しているエンジニアは最終製品のための板のフル・スケールの製造業前に一般にプロトタイプ板を発生させる。…プロトタイプは限られ機能板がより複雑な完成品の生産の前に単一機能の証拠の概念を、テストすることができるように開発されるかもしれない。

PCBの製造

FR-4 PCB、高いTG FR-4 PCB、重い銅PCB、インピーダンス制御PCB、PCBFlexible高周波PCB、
堅屈曲PCB、HDI PCB、アルミニウムPCBの銅はPCB、陶磁器の基づいたPCBを基づかせていた

PCBアセンブリ

SMTのすくい、退潮の、はんだ付けする、波混合されたアセンブリ技術はんだ付けする、手ケーブル会議、PCBAのテスト、最終製品アセンブリはんだ付けすること

部品の調達

直接の部品、質を管理するために、BOMに従う部品点検している、元の製造業者、BOMすべての円形のサプライチェーンマネージメントシステム、製造者の質エンジニアのチーム

PCBAの設計およびクローン

ハードウェアエンジニア、ソフトウェアエンジニア、図式的な設計、PCBのレイアウト、ソフトウェア開発、PCBAのクローン

YDYはすべての円形のサプライチェーンマネージメントシステムおよびERPシステムを造る。

優秀なOEM （製造）およびODM （設計）サービス、YDYはまた私達の顧客に付加価値サービスを提供し、彼らの営業目標を達成するために助ける。

FAQ:

Q1. 何タイプの表面の終わりのO鉛がすることができるか。
私達は完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボンインクおよび等…。

OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。

Q2. どのようなPCBファイル形式を生産のために受け入れることができるか。
Gerber、PROTEL 99SE、PROTEL DXP、CAM350、ODB+ （.TGZ）

Q3. 私達はいかに質を保障するか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1。プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
2.工程の管理のソフトウェアの広範な使用
3.州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）およびICT （回路内テスト）。
4.失敗の症例分析プロセスの熱心な品質保証のチーム
5.連続的な人材養成および教育

Q4. 私達はいかに良質プロダクトを受け取るために保証してもいいか。

PCBのために、私達はそれのために飛行調査テスト、Eテスト等を使用する。
PCBAのために、私達は私達に機能テストのための方法またはテスト据え付け品を提供することを必要とする。それの前に、私達の検査官はICのfootweldingか、または悪いはんだ等を点検するのに顕微鏡およびX線を使用する。

Q5. HDIの製造業のための主装置は何であるか。
主装置のリストは同様に次:レーザーの訓練機械、押す機械、VCPライン、自動露出機械、LDIおよび等。

Q6. 多層PCBのための典型的なプロセスフローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。