PCBのプリント基板アセンブリを製造する6つの層PCBプロトタイプアセンブリ

型式番号:M-01

原産地:中国

最低順序量:1pcs

支払の言葉:L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram

供給の能力:50000pcs/Month

受渡し時間:1-10仕事日

企業との接触

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Shenzhen Yideyi Technology Limited Company

正会員

Shenzhen China

住所：深圳市宝安区福永凤凰西区202号信诺大厦401

サプライヤーの最後のログイン時間: 内 27 時間

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製品詳細会社概要

製品詳細

速のISO13485最低の部品PCBAプロトタイプ電子工学PCBの設計

シンセンYideyiの技術Co.、株式会社は最も普及したPCBの製造業であり、中国で基づいてアセンブリ会社私達は費用効果、質、配達およびずっと他のどの要求の点では異なった企業からの私達の顧客の必要性を満たすことに完全なspecに13年間電子製造の解決を提供している。次にPCBの設計から、PCBのプロトタイピング、多くの製作とPCBアセンブリ、電子工学の箱造りアセンブリサービスへのレイアウトはロボット工学、自動車医学、コミュニケーション、企業および家電に、私達のプリント基板広く造られる。

輸出市場:北アメリカ、南アメリカ、東ヨーロッパ、東南アジア、アフリカ、オセアニアの中間の東、東のアジア、西ヨーロッパ。

なぜあなたのPCBsを製造するために私達を選びなさいか。

専門職、質、責任
オンライン引用、順序および追跡
24時間とすてきなPCB明白
12時間のPCBのアッセンブリ明白
実質のワンストップPCBの解決のservcice
MOQ無しのセットアップされた充満無し、NREs無し
ノンストップ技術サポート24時間のおよび生産
世界中たくさんの顧客が承認する大きい質
中国のシリコン・バレー-シンセンにある高度PCBの工場

PCBAの機能

銅の厚さ	最高6oz
板厚さ	0.1mm-7.0mm
Min. Hole Size	0.1mm
Min.線幅	0.075mm （3mil）
Min.行送り	0.075mm （3mil）
表面の仕上げ	HASL、OSP、ENIG、金指、等
終了する厚さのPCBの許容	5%
インピーダンス制御の許容	5%
覆いおよびねじれ	5%
soldermaskのMinimunの厚さ	10um
Soldermask	緑の白く黒い青黄色い等。
証明書	ISO9001/UL
テストサービス	AOIのX線機能テスト

PCBの製造
私達はハイテクなPCBプロトタイプ、速い配達PCBおよび大量生産PCBの作成を専門にする。私達のプロダクトは2-40層堅いPCBの1-8の層適用範囲が広いPCBが付いているカバーおよびまた堅屈曲PCB、私達製造しているHDI PCB、高周波板をおよび多数の変化でおよび処理の能力覆う金属の基質をである。プロダクトの私達の月例出力は約1000種類の20000平方メートルのモデルである;私達のプロダクト配達は時間通りに約95%である。さらに、私達はUL、セリウム、RoHS、ISO9001等の産業証明書を渡す。

生産への移動
Nortechはから生産容易にへの転移をプロトタイピングするのを助けることができる。私達は行なうために顧問のグラフィックの勇気ソフトウェアのようなManufacturability （DFM）用具のための設計を組み込む:

BOMは点検する（指定、参照の指定の重複を参照する量）
レイアウトの点検へのBOM （レイアウトのマッチの部品、部品はPCBの特徴に関連して配置、部分の位置に互いに衝突しない）
製作の点検（銅の切株、違反の間隔をあけるパッドのvias）

私達は高速および正確にSMT装置が装備され、プロダクトにSPI、AOI、ICT、FCT、X線、ROHSおよび老化するテストの全範囲を提供する。

私達の作業現場はすべてほこりのない、すべてのラインである無鉛、私達であるISO9001証明した会社を。

私達は顧客のために作った:

FAQ:

Q1. 私達がしてもいい何タイプの表面の終わりか。
私達は完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボンインクおよび等…。

OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。

Q2. どのようなPCBファイル形式を生産のために受け入れることができるか。
Gerber、PROTEL 99SE、PROTEL DXP、CAM350、ODB+ （.TGZ）

Q3. 私達はいかに質を保障するか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1。プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
2.工程の管理のソフトウェアの広範な使用
3.州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）およびICT （回路内テスト）。
4.失敗の症例分析プロセスの熱心な品質保証のチーム
5.連続的な人材養成および教育

Q4. 私達はいかに良質プロダクトを受け取るために保証してもいいか。

PCBのために、私達はそれのために飛行調査テスト、Eテスト等を使用する。
PCBAのために、私達は私達に機能テストのための方法またはテスト据え付け品を提供することを必要とする。それの前に、私達の検査官はICのfootweldingか、または悪いはんだ等を点検するのに顕微鏡およびX線を使用する。

Q5. HDIの製造業のための主装置は何であるか。
主装置のリストは同様に次:レーザーの訓練機械、押す機械、VCPライン、自動露出機械、LDIおよび等。

Q6. 多層PCBのための典型的なプロセスフローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。