回転Pcba速いプロトタイプ主要なコントローラーPCBアセンブリHDI PCB板

型式番号:M-03
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力:50000pcs/Month
受渡し時間:1-10仕事日
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Shenzhen China
住所: 深圳市宝安区福永凤凰西区202号信诺大厦401
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 27 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

PCBAプロトタイプHDI PCB板良質の主要なコントローラーPCBアセンブリ


シンセンYideyiの技術Co.、株式会社は主要なプロダクトが付いている中国の製造業者である:印刷物のサーキット ボード、PCBAのPCBAアセンブリ、PCBAの設計、PCBAのレイアウト、PCBAのコピー、多層PCBAのSMTのすくいPCBA。

輸出市場:北アメリカ、南アメリカ、東ヨーロッパ、東南アジア、アフリカ、オセアニアの中間の東、東のアジア、西ヨーロッパ。


私達の主要なサービス:


ターンキーPCBアセンブリ
電子工学PCBの設計
PCBの逆行分析
多層印刷配線基板
電子工学PCBの設計
堅く適用範囲が広いPCB
3d印刷サービス
箱の造りアセンブリ
PCBのはんだ付けするサービス
AOI PCBアセンブリ
二重味方されたPCBアセンブリ
穴PCBアセンブリを通して
HDI PCB板


PCBAの機能

銅の厚さ
最高6oz
板厚さ
0.1mm-7.0mm
Min. Hole Size
0.1mm
Min.線幅
0.075mm (3mil)
Min.行送り
0.075mm (3mil)
表面の仕上げ
HASL、OSP、ENIG、金指、等
終了する厚さのPCBの許容
5%
インピーダンス制御の許容
5%
覆いおよびねじれ
5%
soldermaskのMinimunの厚さ
10um
Soldermask
緑の白く黒い青黄色い等。
証明書
ISO9001/UL
テスト サービス
AOIのX線機能テスト

私達の急速なPCBAのプロトタイピングの最低の量の条件無しで量の1枚から1000枚の板をサービス支援。分の引用を要求し、時間のあなたの引用を見、そして幾日に十分に集められた板を持ちなさい。

質は私達の完全な社内DFxのチームおよび飛行評価される質の管理システムと保証される。調達は十分に厳格に修飾された製造者から基づく中国である。


テストし、営繕部

YDYは顧客の条件およびプロダクトに従って注文テスト サービスを提供する。通常STHL PCBAの技術

テスト サービスのフル レンジを提供する。を含んで:


*AOI (自動光学点検)
*機能テスト
*回路テストで…
*テストのジグ
*テスト サービス
* BGAのテストのためのX線
*はんだののりテストを印刷すること


品質システム:

1. ISO-9001:2018年の品質システムの標準

2. 品質規格:IPC-610-Dのクラス2、

3. はんだ付けする標準:J-STD-001クラス1,2,3

4. ESDの標準:ESD-MIL-STD-1686

5. 研修会管理:5S

6. FAI最初記事の点検

7. プロセス目視検差

8. AOIの点検



FAQ:


Q1. どのような板がO一流プロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等


Q2. どのようなPCBファイル形式を生産のために受け入れることができるか。
Gerber、PROTEL 99SE、PROTEL DXP、CAM350、ODB+ (.TGZ)

Q3. 私達はいかに質を保障するか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1。プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
2.工程の管理のソフトウェアの広範な使用
3.州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)およびICT (回路内テスト)。
4.失敗の症例分析プロセスの熱心な品質保証のチーム
5.連続的な人材養成および教育


Q4. 私達はいかに良質プロダクトを受け取るために保証してもいいか。

PCBのために、私達はそれのために飛行調査テスト、Eテスト等を使用する。
PCBAのために、私達は私達に機能テストのための方法またはテスト据え付け品を提供することを必要とする。それの前に、私達の検査官はICのfootweldingか、または悪いはんだ等を点検するのに顕微鏡およびX線を使用する。


Q5. HDIの製造業のための主装置は何であるか。
主装置のリストは同様に次:レーザーの訓練機械、押す機械、VCPライン、自動露出機械、LDIおよび等。


Q6. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。

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回転Pcba速いプロトタイプ主要なコントローラーPCBアセンブリHDI PCB板

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