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PCBAプロトタイプERP材料およびプロセス管理 アルミニウムPCBのプロトタイピング
シンセンYideyiの技術Co.、株式会社は2008年に、中国シンセンに置かれて、である1製造をからの30の層に高精度、高密度および高い信頼性PCBの専門にするハイテク企業確立した。私達はPCBの設計、PCBのクローンおよびpcbaアセンブリのサービスを供給する。
私達はテストpcbaのためのはえの調査テストPCB、AOIまたはX線をする。
私達の輸出市場:北アメリカ、南アメリカ、東ヨーロッパ、東南アジア、アフリカ、オセアニアの中間の東、東のアジア、西ヨーロッパ。
私達のサービス
1. 速いPCBAは2-3週以内の顧客の確認された為に、私達2-3pcs物理的なPCBAのサンプルを提供できる解読する。
2. 大量生産のためのPCBアセンブリは、毎日の機能PCBAsの150000pcsである。
3. 速く2-3週以内に作るPCBAプロトタイプ。
4. PCBのレイアウト、PCBの設計のための専門の設計のチーム。
5. 箱の造り(電子完成品アセンブリ)
6. VATの費用の顧客のための部品の調達。
7. 電子材料の価格が最近の2年にはっきりと上がったので物質的なコストを最大限に活用し、削減すると良質の代わりが見つけるように、私達は肯定的である。
PCBAの機能
項目 | PCBA容量 |
製品名 | SMTのサーキット ボードの製造業者の注文の電子アセンブリPCBのpcba |
アセンブリ細部 | SMTおよびによ穴、ISO SMTおよびすくいライン |
プロダクトのテスト | テストのジグ/型、X線の点検、AOIテスト、機能テスト |
量 | ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK |
必要とされるファイル | PCB:Gerberファイル(CAM、PCB、PCBDOC) |
部品:(BOMのリスト)資材表 | |
アセンブリ:一突きN場所ファイル | |
PCBのパネルのサイズ | 最低のサイズ:0.25*0.25インチ(6*6mm) |
最高のサイズ:1200*600mm | |
部品の細部 | 受動態0201サイズに |
BGAおよびVFBGA | |
無鉛の破片Carriers/CSP | |
両面SMTアセンブリ | |
0.2mm (8mil)への良いBGAピッチ | |
BGAの修理およびReball | |
部分の取り外しおよび取り替え | |
構成のパッケージ | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい |
PCB+の組立工程 | 訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気 |
急速なPCBAのプロトタイピングは堅い開発の締切の下にある高い複雑さの電子工学のプロジェクトのための理想的なサービスである。経験の継ぎ目が無い命令、継ぎ目が無いDFMの決断、入手しやすく、敏感な造りのチーム、および企業の一流の回転時間および質。
機能は堅い、HDI含んでいたり、マイクロvias、良ピッチBGAおよびQFNアセンブリを積み重ねた。設計複雑さにPCBAプロトタイプ造りの価格、調達期間およびDFMのための含意がある。
PCBアセンブリ:
PCBAの製作に焦点を合わせて、私達はドイツおよび日本からの採用された高度SMT装置、高速配置機械、自動出版物機械、また10の温度の退潮はんだ付けする機械である。私達のPCBAアセンブリおよびほこりのない研修会はAOIおよびX線の検出によって保証され、ISO9001と証明される。PCBAの信頼できる質は働きスタッフ、原料、装置、環境およびシステム管理から保障される。
工程:
SMTの→ SMTライン負荷の→への物質的な受け入れの→ IQCの→の標準的な→材料は目視検差の→が穴の→の波のはんだ付けする→を通してめっきされる→ 100%の目視検差の→ PTH QCの見本抽出の→回路内テスト(ICT) →の最終組立ての→の機能テスト(FCT)の→のパッキング→ OQCの試しの→の船積みの上でPTHの→ PTHライン負荷の→への標準的な→材料が触れる光学点検(AOI) → SMT QCの見本抽出の→ SMTを自動化したのり/接着剤の印刷の→の破片の台紙の→の退潮の→ 100%をはんだ付けする
FAQ:
Q1. どのような板がO一流プロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等
Q2. どのようなPCBファイル形式を生産のために受け入れることができるか。
Gerber、PROTEL 99SE、PROTEL DXP、CAM350、ODB+ (.TGZ)
Q3. 私達はいかに質を保障するか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1。プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
2.工程の管理のソフトウェアの広範な使用
3.州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)およびICT (回路内テスト)。
4.失敗の症例分析プロセスの熱心な品質保証のチーム
5.連続的な人材養成および教育
Q4. 私達はいかに良質プロダクトを受け取るために保証してもいいか。
PCBのために、私達はそれのために飛行調査テスト、Eテスト等を使用する。
PCBAのために、私達は私達に機能テストのための方法またはテスト据え付け品を提供することを必要とする。それの前に、私達の検査官はICのfootweldingか、または悪いはんだ等を点検するのに顕微鏡およびX線を使用する。
Q5. HDIの製造業のための主装置は何であるか。
主装置のリストは同様に次:レーザーの訓練機械、押す機械、VCPライン、自動露出機械、LDIおよび等。
Q6. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→
PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→
E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。