Rf PCBプロトタイプアセンブリ電子工学の上部の規格限界の修正はラインパッケージで二倍になる

型式番号:M-020

原産地:中国

最低順序量:1pcs

支払の言葉:L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram

供給の能力:50000pcs/Month

受渡し時間:1-10仕事日

企業との接触

Add to Cart

Shenzhen Yideyi Technology Limited Company

正会員

Shenzhen China

住所：深圳市宝安区福永凤凰西区202号信诺大厦401

サプライヤーの最後のログイン時間: 内 27 時間

表示連絡先の詳細

製品詳細会社概要

製品詳細

PCBAプロトタイプ上部の規格限界の修正二重インラインパッケージ

シンセンYideyiの技術Co.、株式会社は信頼でき、一流の電子解決の提供者である。電子プロジェクト/プロダクトのためのターンキー解決を得ることができるあなたにちょうど考えが今ある。

ターンキー解決:

電子設計及び開発

プロトタイピング

固体PCB製造業およびアセンブリ

最先端の製造業

例外的な回転時間

競争の費用

ManufacturabilityのためのDFM/Designの相談

TestabilityのためのDFT/Design

EMI制御の確認

PCBAの機能

材料	正常なFR4、正常なTg FR4 （自由のハロゲン）、高いTg FR4 （自由のハロゲン）、HDI PCB材料
PCBのタイプ	堅いPCB （バックプレーン、HDI、高い多層blind&buried PCBの埋め込まれたキャパシタンス）
建物	タイプ、HDI PCBによるBlind&buried
終わりの処置	、無鉛、アスペクトレシオ加鉛、最高の終了するサイズ、最低の終了するサイズ、PCBの厚さ、金指へのMAXの最高
めっき/コーティング厚さ	錫の厚さ、OSP、ENIGの液浸の銀、液浸の錫、堅い金、柔らかい金
穴	機械穴4mil/6mil/8milの分/最高レーザーの訓練のサイズ、Finshedの機械穴のサイズのMAXの厚さ
パッド（リング）	レーザーのdrillingsのための最低のパッドのサイズ、機械drillingsのための最低のパッドのサイズ、最低BGAのパッドのサイズ、パッドのサイズの許容（BGA）
Soldermask	Soldermask （単一の側面）で満たされるによるのためのMAXの訓練用具のサイズ
ローカル混合された圧力	機械穴の壁とコンダクター（ローカル混合された圧力区域）間の最低ギャップ
金属の基質PCB	層の計算、PCBのサイズ（終わる）、MAX PCBのサイズ（陶磁器基質PCB）、PCBの厚さ（終わった）
旅程	V-CUTの最低スペースは銅を明らかにしない（内部/外部回路へのvカット、Hの中心線は板厚さを意味する）

信頼されるおよび信頼できる

次に私達の顧客の多数は彼らのNPI/Prototypeの必要性のそして首尾よく働くために私達を生産の容積への転移へのそれらとそれらの新しいプロジェクト委託した。

私達のNPIプロセスはあなたのNPIの条件があなたの生産の容積を造る装置および同じ電子解決チームによって管理され、造られることを保障する。これはあなたのための良質および費用効果が大きいプロダクトを保障する付加価値プロセスを可能にする。

責任能力および優秀な顧客満足はNPI/Prototypeプロセスからの大量の工程への転移で無くなっている何もによって提供される。

FAQ:

Q1. あなたにインピーダンス計算をいかにしなさいかか。
インピーダンス制御システムは北極の器械からのあるテストクーポン、SI6000柔らかさおよびCITS 500s装置を使用して行われる。
装置は顧客が私達に確定的な価値および許容を与えた代表的なトラック構成クーポンのインピーダンスを測定する。

Q2. どのようなPCBファイル形式を生産のために受け入れることができるか。
Gerber、PROTEL 99SE、PROTEL DXP、CAM350、ODB+ （.TGZ）

Q3. 私達はいかに質を保障するか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1。プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
2.工程の管理のソフトウェアの広範な使用
3.州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）およびICT （回路内テスト）。
4.失敗の症例分析プロセスの熱心な品質保証のチーム
5.連続的な人材養成および教育

Q4. 私達はいかに良質プロダクトを受け取るために保証してもいいか。

PCBのために、私達はそれのために飛行調査テスト、Eテスト等を使用する。
PCBAのために、私達は私達に機能テストのための方法またはテスト据え付け品を提供することを必要とする。それの前に、私達の検査官はICのfootweldingか、または悪いはんだ等を点検するのに顕微鏡およびX線を使用する。

Q5. HDIの製造業のための主装置は何であるか。
主装置のリストは同様に次:レーザーの訓練機械、押す機械、VCPライン、自動露出機械、LDIおよび等。

Q6. 多層PCBのための典型的なプロセスフローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。