PCBプロトタイプアセンブリSmtの設計図を製粉する管理された深さはスタンプの穴をファイルする

型式番号:M-013

原産地:中国

最低順序量:1pcs

支払の言葉:L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram

供給の能力:50000pcs/Month

受渡し時間:1-10仕事日

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Shenzhen Yideyi Technology Limited Company

正会員

Shenzhen China

住所：深圳市宝安区福永凤凰西区202号信诺大厦401

サプライヤーの最後のログイン時間: 内 27 時間

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製品詳細会社概要

製品詳細

PCBAプロトタイプPCBの設計設計図を製粉する深さはスタンプの穴をファイルする

シンセンYideyiの技術Co.、株式会社は板製作およびアセンブリのワンストップ行先であなたの条件を完全にさせるプロトタイピング及びOEMおよび小型容積の生産を専門にする。
EMSは、自動車電力制御を産業medicla電子消費者含んでいる。温度及び湿気、インターネット及びコミュニケーションスマートなホームセキュリティー等装置。

なぜ私達を選びなさいか。

品質システム:渡されたISO9001/ISO13485/TATF16949:2016年の品質システムの証明は、処理されたプロダクト輸出ヨーロッパおよびアメリカの標準に合う

専門のチーム:専門の構成の調達のチーム、中心にされた調達、救う調達の費用、人件費、あなたのための質費用。

MOQ無し:MOQのため、一つPCBプロトタイプは私達のために良いである。区分するべき補強からのFASTPCBAのフル・サポート

全体的なサポート:主要な顧客のグループ:、保証産業、自動車、医用電子工学コミュニケーション、力等。

NDA:私達は顧客および約束の地方特有の法に従ってNDAの一致に署名して喜んで顧客データを機密保つである

配達24時間:専門プロトタイプ:PCBプロトタイプは24時間以内に提供される。大量生産は、最も速い受渡し時間2-5日である

PCBAの機能

材料	正常なFR4、正常なTg FR4 （自由のハロゲン）、高いTg FR4 （自由のハロゲン）、HDI PCB材料
PCBのタイプ	堅いPCB （バックプレーン、HDI、高い多層blind&buried PCBの埋め込まれたキャパシタンス）
建物	タイプ、HDI PCBによるBlind&buried
終わりの処置	、無鉛、アスペクトレシオ加鉛、最高の終了するサイズ、最低の終了するサイズ、PCBの厚さ、金指へのMAXの最高
幅/スペース	外的な層、幅の許容
めっき/コーティング厚さ	錫の厚さ、OSP、ENIGの液浸の銀、液浸の錫、堅い金、柔らかい金
穴	機械穴4mil/6mil/8milの分/最高レーザーの訓練のサイズ、Finshedの機械穴のサイズのMAXの厚さ
パッド（リング）	レーザーのdrillingsのための最低のパッドのサイズ、機械drillingsのための最低のパッドのサイズ、最低BGAのパッドのサイズ、パッドのサイズの許容（BGA）
Soldermask	Soldermask （単一の側面）で満たされるによるのためのMAXの訓練用具のサイズ
ローカル混合された圧力	機械穴の壁とコンダクター（ローカル混合された圧力区域）間の最低ギャップ
金属の基質PCB	層の計算、PCBのサイズ（終わる）、MAX PCBのサイズ（陶磁器基質PCB）、PCBの厚さ（終わった）
旅程	V-CUTの最低スペースは銅を明らかにしない（内部/外部回路へのvカット、Hの中心線は板厚さを意味する）

YDYは高精度の大きく、中型小さいバッチプリント基板および電子部品の調達のワンストップ広範囲PCB製造業およびアセンブリ製造業者である。

ワンストップPCBの製造業、PCBアセンブリ、コミュニケーションpcba、スマートな家のpcba、産業pcba、医学のpcba、自動車pcba、軍のISO9001、ISO13485、ISO14000およびIATF16949の証明書に基づいてpcbaおよび宇宙航空pcbaの中の顧客に協力する豊富な経験がある陶磁器の部品の調達のほとんどの広範囲の能力のYDY、

FAQ:

Q1. あなたにインピーダンス計算をいかにしなさいかか。
インピーダンス制御システムは北極の器械からのあるテストクーポン、SI6000柔らかさおよびCITS 500s装置を使用して行われる。
装置は顧客が私達に確定的な価値および許容を与えた代表的なトラック構成クーポンのインピーダンスを測定する。

Q2. どのようなPCBファイル形式を生産のために受け入れることができるか。
Gerber、PROTEL 99SE、PROTEL DXP、CAM350、ODB+ （.TGZ）

Q3. 私達はいかに質を保障するか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1。プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
2.工程の管理のソフトウェアの広範な使用
3.州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）およびICT （回路内テスト）。
4.失敗の症例分析プロセスの熱心な品質保証のチーム
5.連続的な人材養成および教育

Q4. 私達はいかに良質プロダクトを受け取るために保証してもいいか。

PCBのために、私達はそれのために飛行調査テスト、Eテスト等を使用する。
PCBAのために、私達は私達に機能テストのための方法またはテスト据え付け品を提供することを必要とする。それの前に、私達の検査官はICのfootweldingか、または悪いはんだ等を点検するのに顕微鏡およびX線を使用する。

Q5. HDIの製造業のための主装置は何であるか。
主装置のリストは同様に次:レーザーの訓練機械、押す機械、VCPライン、自動露出機械、LDIおよび等。

Q6. 多層PCBのための典型的なプロセスフローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。