堅い速の屈曲のサーキット ボードのSmtの契約製造業4つの層の

PCBAの機能

堅い屈曲のプリント基板（PCB）はハードボードおよび適用範囲が広い回路両方からの要素を統合する雑種のサーキット ボードの設計である。堅い屈曲PCBsは板のあるポイントで堅く、他で適用範囲が広い。このような理由で、堅い屈曲回路は余分サポートを必要とする区域の形を維持している間折られるか、または絶えず曲げることができる。回路は普通多層で、堅い板と結合される適用範囲が広い回路の基質で構成される。適用範囲が広い層は内部的に埋められ、完全にPCBの堅いセクションを突き通す。

堅い屈曲PCBsのための利用できる構造

利用できる多数、異なった構造がある。共通の物は後で定義される:

従来の堅い屈曲の構造（3つ以上の層を含んでいる穴を通ってめっきされるとのIPC-6013タイプ4）の多層堅くおよび適用範囲が広い回路の組合せ。機能は10L屈曲の層の22Lである。
FPCが堅い構造の外の層に置かれる非対称的で堅い屈曲の構造。穴を通ってめっきされるを用いる3つ以上の層を含んでいること。
を経て（microvia）堅い構造の一部とする埋められる/ブラインドが付いている多層堅い屈曲の構造。microviaの2つの層は達成可能である。構造はまた同質な造りの一部として2つの堅い構造を含むかもしれない。機能は2+n+2 HDIの構造である。

私達が顧客のために作った堅く適用範囲が広いPCB:

私達はいかに質を保証してもいいか。私達は質に会うためにこれらの行為をする

1. 入って来るすべての材料のための100% IQCの点検
2.工場は調達期間を制御するのにERPシステムを使用し、質、引いているオンライン板のロット カードと顧客は（サイズおよびspec.と）来る。
3。すべての内部の層は100% AOIをし、傷を避けるのに中心間のプラスチック シートを使用する。
4。ラミネーション板の後で私達はテスト ボードの厚さおよび誘電性の厚さに横断面をする。
5。ドリル孔 プロセスで、私達は大きい穴の行方不明か穴を余りに避けるために板を比較するのに穴のフィルムを使用する
6。プロセスで、私達は穴の壁の銅を確かめるために横断面をする。
7。外の層回路のために、私達は100% AOIの点検をする。HDI板のために、私達ははんだのマスクの前にテスト ボードを
8。はんだのマスク プロセスで、私達は板はんだのマスク100%を点検することを持っている。
インピーダンス制御があれば9.テストの終了する板への100%、私達はインピーダンス制御をする。

10. 生産用基板のために、私達は最初記事板を最初にする。

シンセンYideyiの技術Co.、株式会社は15年のに経験持っているターンキーPCBの製造業者、多層HDI （anylayer）でよい私達（4-60L）、高周波高速、5G関連付けたPCB、堅屈曲、屈曲PCB、BOMの調達、アセンブリおよび機能テストをである。優秀なサービス私達は良質私達の顧客顧客のタイムスケール内の技術的に高度プロダクトを提供する。経験の富と結合されるこの責任および専門知識私達は私達が時間配達でテストしているアセンブリにすてきな上限PCBからの私達の顧客に総解決を提供してもいいことを、意味する長年にわたって造り上げた。