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LED適用範囲が広いPCBのストリップの適用範囲が広いPCBsのサーキット ボードのコピー
適用範囲が広い回路は(またさまざまに屈曲回路、適用範囲が広いプリント基板、屈曲の印刷物、Flexi回路と世界中で言われる)電子および相互連結家族のメンバーである。それらはそれに添付され、コンダクター回路を保護するために普通薄いポリマー コーティングと供給される伝導性回路パターンを持っている薄い絶縁ポリマー フィルムから成っている。技術は1つの形態または別のもので50年代以来の電子デバイスを相互に連結するために使用された。今今日の最先端の電子プロダクトの多数の製造のために使用中の最も重要な相互連結の技術の1時である。
FPCの機能
利点
(1)折られて自由に、傷つけられて曲げ、空間的なレイアウトの条件に従って任意に整理することができ三次元スペースで任意に動き、拡大することができそれにより構成アセンブリおよびワイヤー関係の統合を達成する。
(2) FPCの使用は電子プロダクトのサイズそして重量を非常に減らすことができ高密度、小型化および高い信頼性の方に電子プロダクトの開発のために適している。従って、FPCは宇宙航空で広く利用されている、軍隊、移動体通信、ラップトップ コンピュータ、コンピュータ周辺機器、PDA、デジタル カメラおよびずっと他の分野またはプロダクト。
(3) FPCにまたよい熱放散の利点がおよびsolderability、容易なアセンブリおよび安価ある。柔らかく、堅い組合せの設計は部品の忍耐容量の適用範囲が広い基質のわずかな不足を補う。
Thsseの利点は理想的に軍、交通機関、医学、家電、自動車のような企業の広い応用範囲のために、大気および宇宙空間合う、屈曲PCBsをコミュニケーションおよび産業する。
FPCBの基本的な構造
FPCBを構成する材料が基質、接着剤、金属の伝導性の層(銅ホイル)を絶縁して、層をカバーしていることがFPCBの基本的な構造の分析に基づいて、分られる。
1つの銅のフィルム
(1)銅ホイル:電気分解の銅および転がされた銅に基本的に分けられて。共通の厚さは1oz 1/2ozおよび1/3ozである。
(2)基質のフィルム:共通の厚さは1milおよび1/2milである
(3)はつく(付着力):厚さは顧客の条件に従って定められる。
2つのカバー フィルム
(1)カバー フィルム:表面の絶縁材のため。共通の厚さは1ミルおよび1/2ミルである。
(2)はつく(付着力):厚さは顧客の条件に従って定められる。
(3)解放のペーパー:押す前に異物に付着する接着剤を避け作動することを容易にしなさい。
3つのPIの補強剤のフィルム
(1) PIの補強剤のフィルム:補強剤表面取り付け操作を促進するFPCの機械強さ。3ミルからの9ミルへの共通の厚さの範囲。
(2の)接着剤(接着剤):厚さは顧客の条件に従って定められる。
(3) EMI:外的な干渉(強い電磁石区域か敏感な区域)からサーキット ボードを保護する電磁石保護のフィルム。