スマートなIoTの出入口WIFIを製造する外部委託の電子工学医学PCBアセンブリ
型式番号:Y-006
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力:50000pcs/Month
受渡し時間:1-30の仕事日
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正会員
Shenzhen China
住所：
深圳市宝安区福永凤凰西区202号信诺大厦401
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 27 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
力銀行PCB板PCBアセンブリ サービス サーキット ボード アセンブリ
YDYは下記のものを含んでいるワンストップPCBアセンブリ サービスを提供できる:
- エンジニア リング サービス
- PCB設計及びアセンブリ
- 構成の調達及び材料管理
- ファースト トラックのプロトタイピング
- ケーブルおよびワイヤー アセンブリ
- プラスチックおよび型
- PCBAのはんだ付けすること
- PCBAの再生
-設計図
PCBアセンブリ（SMT）プロダクト容量
| ターンキーPCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| アセンブリ細部 | SMTおよびによ穴、ISO SMTおよびすくいライン |
| 調達期間 | プロトタイプ: 15の仕事日。 多く順序: 20~25の仕事日 |
| プロダクトのテスト | 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト |
| 量 | ごく少量: 1pcs. プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK |
| 必要とされるファイル | PCB: Gerberファイル（CAM、PCB、PCBDOC） |
| 部品: （BOMのリスト）資材表 | |
| アセンブリ: 一突きN場所ファイル | |
| PCBのパネルのサイズ | 最低のサイズ: 0.25*0.25インチ（6*6mm） |
| 最高のサイズ: 20*20インチ（500*500mm） | |
| PCBのはんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS |
| 部品の細部 | 受動態0201サイズに |
| BGAおよびVFBGA | |
| 無鉛の破片Carriers/CSP | |
| 両面SMTアセンブリ | |
| 0.8milsへの良いピッチ | |
| BGAの修理およびReball | |
| 部分の取り外しおよび取り替え | |
| 構成のパッケージ | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい |
| PCBアセンブリ プロセス | 訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト |
プリント基板 アセンブリ（PCBA）プロセス
完了された物理構造にあなたの設計を変形させることは3つのステップを要求する:1）製作、2）部品の調達および3）アセンブリ。プリント基板 アセンブリかPCBAは2つのPCBの製造工程の1つである。他の段階、製作は、最初に行われる。製作の間に、あなたの板設計は部品が板にしっかり付すアセンブリのために組み立てられ、準備される。PCBAが10かもしれないまたはより多くのステップで構成されるがプロセスは次の主要タスクに分けることができる:
準備
表面の台紙の技術（SMT）の部品を置く前に、はんだののりの最初の層は板のパッドに加えられる。これははんだ付けすることの間のよい流れを促進し、アセンブリ欠陥を最小にするためにされる。適用方法はステンシルまたはジェット機の印刷を使用して手動または自動化されてかもしれない。
構成配置
SMTの部品のために、パッドの部品の正確な配置は重大である。ミスアラインメントは悪いはんだの接合箇所かtombstoningに部品の1つの側面が板に付さないところで導く場合がある。によ穴の技術（THT）の部品はより適用範囲が広い;但し、通常可能ように板表面に終わりとして構成ボディを持っていることは勧められる。
はんだ付けすること
SMTの部品をしっかり止めるための共通方法は退潮である。THTの部品のために、波のはんだ付けすることは好まれる方法である。両タイプの部品が使用されれば、SMTの部品は通常置かれ、最初にはんだ付けされる。THTの部品は置かれ、はんだ付けされるそれからあるただ、はんだ付けする仕事を拡張する。はんだ付けすることは両面板のために更に部品が上および最下表面に取付けられるので、伸びる。各々の構成のタイプのためのはんだ付けするステップの後でそれらを訂正するために、関係はどの問題でも発見されれば、改善行われる点検され。
クリーニング
クリーニングは板の表面から余分な残骸を取除くために行われる。アルコールか脱イオンされた水はほとんどの汚染物を取除くことで有効である。
Depanelization
個々の単位かPCBsにmulti-boardのパネルの分離であるDepanelizationは最終的な主要タスクで、見落とされるべきではない。非能率的なpanelizationまたはパネルの設計は重要な無駄および追加料金で起因できる。
上記の仕事はあなたの契約製造業者（CM）によって行われ、製造工程の質は製作およびアセンブリ サービスのあなたの選択によって決まる。但し速度のためのPCBAを、特に最大限に活用するために、ある特定の設計作戦は用いることができる。
シンセンYideyiの技術Co.、株式会社は工場プロダクション システムを完了し、厳密な品質要求事項は何百もの顧客を終えた巧妙なプロジェクトを助けた。
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