電子Ccaの回路カードアセンブリ デザイン・サービスの契約製造業

型式番号:Y-0013
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力:30000pcs/month
受渡し時間:1-15仕事日
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正会員
Shenzhen China
住所: 深圳市宝安区福永凤凰西区202号信诺大厦401
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 27 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

回路カードアセンブリ サーキット ボードの製造業者Ems PCBアセンブリ サービス


シンセンYDYの技術Co.、株式会社is Is主にPCBの製作、電子部品の調達、pcbaアセンブリ機能テストおよび最終生成物アセンブリを含む1つの停止サービスに焦点を合わせる経験10年以上の電子OEM/ODMのpcbaアセンブリの処理で、従事しているhightech企業。私達はスマートな家システム、家電、車の電子工学、コミュニケーション、医学産業制御保証からの電子PCB/pcbaの製造業のさまざまな分野を引き受ける。私達はISO9001およびRohs.Welcomeの下で厳密な制御システムに私達を訪問するために託す。

私達の専門エンジニアおよび技術者は私達のカスタマー サービスの人々を通ってあなたと最もよい質および最も速く可能な調達期間を保障するために密接に働く。たくさんの順序を毎日達成して世界中から、私達は私達の一貫した質および優秀なサービスのためのPCBおよびPCBAサービスの一流の製造者として私達を確立した。


私達はワンストップPCBアセンブリ サービス サービスを提供してもいい:

1. PCBAサービスはの上限、小さい容積そしてさまざまな種類提供した;

2. PCBAの迅速で、適用範囲が広いワンストップ サービス;

3アセンブリおよび購入サービスは提供した、全部品は100%元の工場か先の尖った代理店からのpromisedpurchased;

4. 透明な引用語句、費用および利点は顧客にdetailedly開く;

5. 顧客に内陸に向かってそして海外に協力の専門エンジニアそして長期巧妙な経験を使うと、すべての新しいプロジェクトは開発されたより速いおよび予想以上である場合もある;

6. 米国か日本によって錫のクリームおよび錫棒を輸入し、生産の間の100% AOIのテスト、私達がより信頼できる作ったすべてのPCBAs。

PCBアセンブリ塗布:

PCBアセンブリは主にappliableである LEDの照明のため、家電、医療機器、産業適用、自動車適用、宇宙航空適用等。



生産能力


項目
PCBアセンブリ
タイプ
、適用範囲が広い堅い、堅適用範囲が広い
材料
FR4,94v0、CEM1、CEM3、アルミニウムの、高周波板、等。
Retangularの円形、スロット、排気切替器、複合体、半端もの
切断
せん断、Vスコアは、タブ導いた
板厚さ
0.2-4mmの常連1.6mm、1.8mm
銅の厚さ
0.5-4oz、規則的な1oz、1.5oz
はんだのマスク
緑、赤く、青、黄色い、等。
シルク スクリーン
白、黒、等
シルク スクリーンの最低の線幅
0.006"か0.15mm
最低のドリル孔の直径
0.01"、0.25mmまたは10mils
表面の終わり
HASL、ENIG、OSP、金指、Auのパネル等。
保証1年
PCBアセンブリ方法波のはんだアセンブリ

品質管理


AOIのテスト
はんだののりのための点検
部品のための点検0201"に
行方不明の部品、オフセット、不正確な部品、極性のための点検
X線の点検
X線は高解像の点検をの提供する:
BGAs
マイクロBGAs
破片のスケールのパッケージ
むき出しの床
回路内テスト
回路内テストは機能AOIの最小になることと共に一般的である
構成問題によって引き起こされる欠陥。
パワーアップ テスト
最新機能テスト
抜け目がない装置プログラミング
機能テスト


品質保証
私達の操作はISO9001によってみなされていた:2015年、ISO13485:2016年、ISO14001:2015年およびIATF16949:2016年。
私達は私達がEMSのためのあなたの信頼できるパートナーとしてあなたの品質要求事項を満たすか、または超過するプロダクトをことを常に渡すことによってあなたの連続的な信頼を得ることを信じる。私達は質がアセンブリのあらゆるレベルで保証されるように全工程を制御するために厳密な質の管理システム(QMS)を用いる。
質の方針の使用、データの質目的、分析、矯正的な、予防処置および管理検討によって始められる絶え間ないImprovemenis。この条件は改善の反応および順向の行為をカバーする。
反応行為は不一致の根本的原因を取除くために不一致か欠陥で取られる訂正およびフォローアップの是正処置のようなプロダクト、プロセスおよびシステムのnonconformitiesに演説するためにとられるそれらの処置である。これは問題解決か、または問題解決プロセスと言われ、反応行為である。
反応行為は不一致の根本的原因を取除くために不一致か欠陥で取られる訂正およびフォローアップの是正処置のようなプロダクト、プロセスおよびシステムのnonconformitiesに演説するためにとられるそれらの処置である。これは問題解決か、または問題解決プロセスと言われ、反応行為である。
FAQ:

Q1. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。


Q2. HDIの製造業のための主装置は何であるか。

主装置のリストは同様に次:レーザーの訓練機械、押す機械、VCPライン、自動露出機械、LDIおよび等。
私達が持っている装置は企業のベストである、レーザーの訓練機械は三菱からあり、日立のLDI機械はスクリーン(日本)から日立のすべてから、自動露出機械またある作る私達を顧客の技術的要求事項を満たすことができるある。


Q3. 何タイプの表面の終わりYDYがすることができるか。

YDYに完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り(柔らかく/堅い)、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。


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