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波のはんだ付けする機械
SMTの波のSlodering機械PCBの波のはんだ装置
波のはんだ付けする装置の指定
モード | RF-350B |
オペレーティング システム | |
制御モード | PLC +コンピュータ |
システムの予備加熱 | |
予熱地帯のNO | 3 |
長さの予備加熱 | 1800MM |
臨時雇用者の予備加熱 | 室温~300C |
ウォームアップ タイム | およそ20/Min |
はんだ付けするシステム | |
はんだの鍋のタイプ | モーター ドライブ |
波の高さ調節 | マニュアル |
はんだの鍋容量 | 400Kgについて |
ウォームアップ タイム | およそ180min (250Cの設定) |
噴霧システム | |
伝達Methos | ステップ・モータ |
噴霧圧力 | 0.25MPa | 0.4MPa |
磁束フロー | 磁束フローのメートル |
自動変化供給 | 任意 |
排気方法 | 上部の排気 |
波のはんだ付けすることの定義
波のはんだ付けする機械は電子プロダクトのための溶接装置であり、またある
電子プロダクト製造業者のための必要な生産設備。波
はんだ付けする機械はサーキット ボードに電子部品を挿入することによってなされる
そしてサーキット ボードによって溶接する。
波のはんだの特徴
★は本体の合理化された出現の設計噴霧プロセスをに採用する
ペンキが美しく、耐久である落ちることを防ぎなさい。
独立者1.8mの予熱地帯、完全な熱気の予熱の★ 3セクション、
PCBはよい溶接の効果を得ることができる。
★によって特許を取られるチタニウムの合金の鎖の爪、決して変形する非粘着性がある錫、および長い生命。
出現の★ 3の観察窓、美しくおよび寛大、維持管理のための便利な。
★錫の炉の鎖ドライブ全面的な持ち上がるモード。
無鉛のために適した冷却モジュールおよび温度修正モジュールが装備されている★
はんだ付けすることおよびさまざまなプロセス条件。
★は錫の炉調節可能なノズルの設計を採用する;錫のスラグ酸化量は超低い、
そして液体の錫の流れの設計原理は採用される。錫の影響の酸化量を減らしなさい、
そして波のピークは非常に減るPCB板の幅と調節することができる
はんだ付けするPCBのサイズ。板、調節可能のの間の錫の酸化の量
間隔は80-350のMMである。
★は伝達メカニズム正確の洗練されたモジュール設計を、採用する
伝達、長い生命および容易な維持。
波Sloderの映像の提示
波のはんだの装備図