

Add to Cart
SC810 は、リードフレーム パッケージ セミコム IC はんだ付けフラックス洗浄用に特別に設計されています。
液体洗浄+純水リンス プロセス、長さ 1000mm の液体洗浄セクション、正味幅 600mm で、すべてのリードフレーム パッケージに役立ちます。
SC810 プロセス: プレウォッシュ+ウォッシュ+ケミカルアイソレーション+プレリンス+リンス+ファイナルリンス+エアブロードライ+ホットエアドライ1+ホットエアドライ2。
SMEの最新の混合スプレー洗浄技術を使用することにより、システムには次の利点があります。
1. ライン洗浄システムのリードフレーム パッケージ フラックス。
2.液体混合スプレー洗浄技術、スーパーウォッシュの結果、水-スラーはんだペーストフラックスと非洗浄フラックスを完全に洗浄します。
3. より長い洗浄セクション + 純水すすぎセクション + エアー ブロー セクション + 2 つの熱風乾燥セクション。
4. 液体および新鮮な DI 水が自動的に供給され、ポストセクションの DI 水が前のセクションにオーバーフローして DI
水が更新されます。
5. 洗浄およびリンス セクションのスペア システムを上下に動かします。
6. 液体と純水スプレーの圧力は、さまざまな半導体製品の洗浄要件に合わせて調整できます。
7. 抵抗率監視システムを標準装備、抵抗率範囲は 0 ~ 18 MΩ。
8. エア ナイフ ブロー ドライ + 2 セクションの熱風乾燥システム。
9. SUS304 ステンレス PCB フラット コンベア ネット システム。
10. PLC 制御システム、英語の操作インターフェイス、簡単な操作。
11.豊富なオプション機能。
12.総SUS304構造、耐酸・耐アルカリ性。
マシンスペック:
S/N | アイテム | SC810仕様 |
1 | コンヤネット | 600mm |
2 | コンベア速度 | 0.1~1.5m/分 |
3 | コンベアの高さ | 900±50mm |
4 | コンベア方向 | 左から右へ |
5 | 商品のサイズ | 最大L400*W600mm |
6 | 製品の高さ | 最大100mm(部品あり) |
7 | 洗浄タンク容量 | 120L |
8 | リンスタンク容量 | 30L+60L+30L |
9 | 純水消費量 | 400~800L/H |
10 | 排気された空気 | 36m³ |
11 | 電気制御 | シーケンサ+TP |
12 | 抵抗率範囲 | 0~18MΩ |
13 | PH範囲 | 0~14 |
14 | 空気の供給 | 0.5MPa |
15 | 電源 | AC380V、50/60HZ、3P、110KW |
16 | 機械サイズ | L5200*W1750*H1650mm |
17 | 機械重量 | 3000キロ |
Q1: SC810 はどのような半導体製品を洗浄できますか?
A1: BGA、CSP、IGBT、IPM リードフレーム パッケージのフラックス。600mm のウォッシュ セクションに 2x8 のスプレー ロッドが付いているため、非常に強力です。
Q2: なぜ 110KW なのですか?
A2: 洗浄セクションには 3x12KW ヒーターがあり、前すすぎセクションには 1x12KW ヒーターがあります。すすぎセクションには、1x12KW ヒーターがあります。熱風乾燥部には7.5KWのヒーターが2台あり、送風機、電動ポンプも完備しています。
Q3: 液温と純水の温度は?
A3:液体温度は80℃まで加熱できます。純水は60℃まで加熱できます。
Q4: 1 時間あたりの液体消費量は?
A4: 液体自体と温度によって異なります。液体冷却コンデンサーを取り付けます。通常、5~10L/時間です。