SC810 CE承認の半導体パッケージング部品のフラックス除去機

型式番号:SC810
原産地:広東省、中国
最低順序量:1セット
支払の言葉:L/C、T/T、D/P、ウェスタン・ユニオン、Paypal、お金のグラム
供給の能力:1年ごとの100セット
受渡し時間:60~80days
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確認済みサプライヤー
Dongguan Guangdong China
住所: 建物3、No.12のWusha Zhenyuanの道、Chang'anの町、トンコワン都市、広東省
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 14 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

製品の説明

SC810は、リードフレーム、IGBT、IPM、BGA、CSPパッケージのフラックスを、液体洗浄とDI水リンス、熱風乾燥を使用して洗浄する、コンパクトなインラインスプレー洗浄機です。


あらゆる種類のフラックス、リードフレーム、IGBT、IPM、BGA、CSPパッケージに対応。


SC810の作業プロセス:予備洗浄+洗浄+化学的隔離+予備リンス+リンス+最終リンス+エアブロー乾燥+熱風乾燥1+熱風乾燥2。


SMEの最新の混合スプレー洗浄技術を使用することで、このシステムには以下の利点があります。


1. リードフレームパッケージフラックスインライン洗浄システム。
2. 液体混合スプレー洗浄技術、優れた洗浄結果、水溶性のはんだペーストフラックスと非クリーンフラックスを徹底的に洗浄。
3. より長い洗浄セクション+ DI水リンスセクション+エアブローセクション+ 2つの熱風乾燥セクション。
4. 液体と新鮮なDI水を自動供給し、後続セクションのDI水を前のセクションにオーバーフローさせてDI水を更新。
5. 洗浄およびリンスセクションの上下スプレーシステム。
6. さまざまな半導体製品の洗浄要件に合わせて、液体とDI水の噴射圧力を調整可能。
7. 標準装備の抵抗率モニタリングシステム、抵抗率範囲0〜18 MΩ。
8. エアナイフブロー乾燥+ 2つの熱風乾燥システム。
9. SUS304ステンレス鋼PCBフラットコンベアネットシステム。
10. PLC制御システム、英語操作インターフェース、簡単な操作。
11. 多くのオプション機能が利用可能。

12. 全体SUS304構造、耐酸性および耐アルカリ性。

機械仕様:


S/N項目SC810仕様
1コンベアネット600mm
2コンベア速度0.1〜1.5m/分
3コンベア高さ900±50mm
4コンベア方向左から右
5製品サイズ最大L400*W600mm
6製品高さ最大100mm(コンポーネント付き)
7洗浄タンク容量120L
8リンスタンク容量30L+60L+30L
9DI水消費量400〜800L/H
10排気36m³
11電気制御PLC+TP
12抵抗率範囲0〜18MΩ
13PH範囲0〜14
14空気供給0.5Mpa
15電源AC380V、50/60HZ、3P、110KW
16機械サイズL5200*W1750*H1650mm
17機械重量3000KG

お客様の質問と回答

Q1: SC810はどのような半導体製品を洗浄できますか?

A1: BGA、CSP、IGBT、IPMリードフレームパッケージのフラックス。600mmの洗浄セクションがあり、2x8のスプレーロッドが付いているため、非常に強力です。


Q2: なぜ110KWなのですか?

A2: 洗浄セクションには3x12KWのヒーターがあり、予備リンスセクションには1x12KWのヒーターがあり、リンスセクションには1x12KWのヒーターがあり、熱風乾燥セクションには2x7.5KWのヒーターがあり、エアブロワーと電動ポンプも備えています。


Q3: 液体の温度とDI水の温度は?

A3: 液体の温度は80℃まで加熱でき、DI水は60℃まで加熱できます。


Q4: 1時間あたりの液体の消費量は?

A4: 液体自体と温度によって異なりますが、液体冷却コンデンサーを設置しており、通常5〜10L/時間です。


詳細についてはお問い合わせください

SiPパッケージ部品の写真:

China SC810 CE承認の半導体パッケージング部品のフラックス除去機 supplier

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