射出成形 JEDEC ICトレイ 長方形 高温耐性

高温耐性射出成形JEDEC ICトレイ

BGA、PGA、QFP、または独自のモジュールであっても、当社のJEDECトレイは、一貫した位置合わせと安全なチップ保持を保証します。

精密駆動型電子製造向けに開発：
このJEDECマトリクストレイは、自動ワークフローと手動ワークフローの両方で、コンポーネントの安全で静電気対策された取り扱いを提供するように設計されています。ESD安全ポリマーと精密成形されたポケットレイアウトを使用することで、優れた寸法安定性と保護を保証します。

あらゆる環境での高スループット性能：
高速性能を要求する環境に最適で、このトレイは位置合わせ機能と、ロボットアーム、真空ツール、トレイエレベーターとのシームレスな統合を可能にする一貫した表面設計を備えています。コンポーネントアセンブリ、機能テスト、または保管で使用する場合でも、このトレイはあらゆる段階で製品の完全性を保証します。

特徴：

JEDEC標準フットプリント：この製品はJEDEC標準フットプリントを備えており、世界中の製造で使用されているトレイハンドラー、フィーダー、コンベヤー、および保管システムに簡単に統合できます。

静電気対策設計：設計に永久導電性材料を使用することで、静電荷の蓄積を防ぎ、デリケートなコンポーネントを確実に保護します。

精密なポケット配置：均一なポケットレイアウトにより、正確なピックアップが保証され、取り扱い中の位置ずれや潜在的な損傷のリスクが軽減されます。

自動化対応：製品の面取りされたコーナーとピックアップゾーンは、自動生産ラインでの迅速かつ安全なロボットハンドリングのために設計されています。

スタッキングの信頼性：製品内の統合インターロックは、垂直スタッキング中のトレイの位置合わせをサポートし、ずれや傾きの可能性を最小限に抑えます。

長期的な耐久性： この製品は、複数の取り扱いサイクルと時間の経過に伴う制御された温度変化の厳しい要求に耐えるように設計されており、反りやひび割れなしに構造的完全性を維持します。

技術的パラメータ：

用途：

このマトリクストレイは、半導体、ハイブリッド回路、MEMSデバイス、およびその他の小型コンポーネントの正確な管理に最適です。高速の自動組立ライン、ICテストステーション、コンポーネントプログラミング構成、およびパッケージングの最終段階で頻繁に使用されます。標準化された機器との互換性があるため、サイト間の輸送やデリケートなデバイスの長期保管のためのロジスティクスシステムでも役立ちます。

カスタマイズ：

進化する製造ニーズと独自のコンポーネントプロファイルに合わせて、トレイはさまざまなカスタマイズオプションをサポートしています。

• カスタムポケット構成：非標準または脆弱なプロファイルを持つコンポーネントに対応するために、ポケットの形状、深さ、および間隔を調整します。

• 色分けオプション：ESD安全トレイ材料は、視覚管理戦略または部品分類をサポートするために、異なる色で製造できます。

• 統合成形識別子：簡単な識別と内部追跡のために、永久的なバッチ番号、顧客ロゴ、または部品コードを追加します。

• 調整された機械的特徴：独自の自動化システムとの互換性を高めるために、ガイドスロット、拡張タブ、または特別なロケーター要素を含めます。