パーソナルジェデックトレイ安全なコンポーネントストレージ積み立てられる様々な材料入手可能

モデル番号:HN23109

最低注文量:1000個

タイプ:BGAIC

積み立てられる:はい

材料:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP インターンシップ

HSコード:39239000

企業との接触

Add to Cart

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

確認済みサプライヤー

Shenzhen Guangdong China

住所：建物A11の地帯Dの西の工業地帯、Minzhuのコミュニティ、日付:2022-7-15年Shajingの通り、Baoan地区、シンセン都市、GDの地域CNの

サプライヤーの最後のログイン時間: 内 1 時間

表示連絡先の詳細

製品詳細会社概要

製品詳細

パーソナライズド Jedec トレイ安全なコンポーネントストレージ積み立てられる
製品説明:

HN PN	記述	外部サイズ/mm	ポケットサイズ/mm	マトリックス QTY
HN23109	BGA 16.8X20	322.6×135.9×762	16.820137	5X13=65PCS
タイプ	ブランド	平らさ	抵抗力	サービス
BGAIC	ヒナーパック	マックス 0.76mm	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM,ODMを承認する

積み重ね可能性

トレイは積み重ねられるもので,効率的な保管と輸送を容易にするように設計されています.この特性は,輸送や貯蔵環境におけるスペースの最大利用に役立ちます.

換気

多くのJEDECトレイには,適切な空気流を可能にする換気孔またはスロットが付いています.この機能は,輸送中に熱蓄積を防ぐために不可欠です.特に温度変化に敏感な部品の場合.

特徴:

カスタマイズ可能性:

JEDEC トレイには標準的なデザインがありますが,一部のメーカーでは特定のデバイスの形やサイズに対応するカスタマイズされたトレイを提供しています.このカスタマイズ可能性は,製造者が製品のニーズに合わせたパッケージを作成することを可能にします顧客は,小型チップから大きなモジュールまで,幅広いデバイスに適したトレイを製造するために,メーカーと協力することができます.

技術パラメータ:

標準JEDEC TRAYの構造と形は国際基準を満たし,電子部品やパッケージングICを運ぶなど様々な機能を果たすように設計されています. さらに,トレイは自動給餌システムの要求を満たすように設計され,自動化機器と一致する容易な積載と効率的な作業につながります

Hiner-packは,チップパッケージの種類に基づいて IC を保護する,100%カスタマイズされた JEDEC TRAY ソリューションを提供することに特化しています.私たちのウェブサイトは,BGAを含む多くの種類のパッケージに合わせて特別に作られた様々なJEDEC TRAYデザインを展示しています.FBGA,LGAQFN,QFP,PGA,TQFP,LQFP,SoCなど,私たちはあなたの製品のための効果的な設計ソリューションとウェーファーレベルのパッケージ保護を提供することができます.

応用:

申請

JEDECトレイは,以下のような様々な目的のために半導体産業で広く使用されています.

半導体の製造及び組立
電子部品の試験
集積回路 (IC) や他の敏感装置の輸送および保管

JEDEC トレイの汎用性は,この幅広い用途で強調されています.それらは,繊細な電子部品のスムーズで安全な取り扱いを可能にするように特別に設計されています.このトレーは業界の標準に準拠し,IC や他の電子装置を安全に運ぶことができますこれは半導体産業にとって極めて重要な要件であり,このような敏感な部品の損傷は重大な経済的損失をもたらす可能性があります.