半導体包装プロセスにおいて必須であるLGAタイプのための標準JEDECICICトレイ
最低注文量:1000個
菌類番号:HN23072
穴の大きさ/mm:21.18*16.08*26
総サイズ/mm:322.6×135.9×762
マトリックス量:13X4=52PCS
材料:MPPO/PPE
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所：
建物A11の地帯Dの西の工業地帯、Minzhuのコミュニティ、日付:2022-7-15年Shajingの通り、Baoan地区、シンセン都市、GDの地域CNの
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内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
製品説明:
標準JEDEC IC TRAY 半導体包装会社の製造プロセスで一般的に使用される
高品質の材料で作られ,耐久性があり,長持ちします. 120~200gのトレイ重量があり,軽量で操作が簡単です.Apple トレイ製造マシンを使用するか,手動でICをパッケージングするかどうかJedec IC トレイは完璧な選択です.彼らは紙箱のトレイに完璧にフィットするように設計され,それらを汎用的で便利なパッケージングソリューションになります.
JEDEC IC トレーを用いることで 梱包や輸送中に ICが十分に保護されていることを確信できます電子部品ICの安全で安全な配送を保証したいすべての会社のための完璧な選択です今日ご注文いただき Jedec IC トレイがもたらす違いを体験してください!
技術パラメータ:
| トレーの形 | 直角形 |
| トレイの特徴 | 積み立てられる |
| サイズ | 322.6*135.9mm |
| 表面抵抗 | 1.0*10e4-1.0*10e11Ω |
| 材料 | MPPO.PPE.ABS.PEI.ETC について |
| 色 | ブラック |
| IC タイプ | BGA,QFP,QFN,LGA,PGA |
| トレイの重量 | 120~200g |
| 適用する | ICパッケージング |
| 高さ | 7.62mm |
これらの技術パラメータは,電子部品ICチップと電子部品ICのパッケージングに使用されるJedec IC トレイ製品です.トレイは長方形です.積み重ねられる表面抵抗は1.0*10e4-1.0*10e11Ωで,黒色のMPPO.PPE.ABS.PEI.IDP材料で作られています.トレイにはBGA,QFP,QFN,LGA,PGAICタイプで重さは120~200gこのトレイは,IC包装用の紙箱トレイで使用され,7.62mmの高さがあります.
サポートとサービス
Jedec IC トレイの製品技術サポートとサービスには,以下が含まれます.
- 製品選択とカスタマイズに関する専門的なアドバイス
- トレイの適切な取り扱いと使用に関する包括的な訓練
- 現地での技術サポートとトラブルシューティング
- 破損したトレイの修理および保守サービス
- 簡単に識別し追跡するためのカスタマイズされたパッケージとラベルオプション
- 迅速かつ効率的な配送オプションにより,製品が間に合う間に届くようにします
半導体包装プロセスにおいて必須であるLGAタイプのための標準JEDECICICトレイ
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