ICの破片の皿168PCSに荷を積む注入鋳造物の黒い正方形のワッフルのパック

ICの破片に荷を積むための黒い正方形のワッフルのパックの破片の皿168PCS

ワッフルのパックがきれい提供するのに使用されている裸のための安全な包装は他のマイクロエレクトロニクス装置死に。いろいろなサイズおよび材料入って来いろいろ破片の皿がある。一般的な破片の皿は2つの″ x 2の″の正方形の皿または4つの″ x 4の″の正方形の皿である。さらに、Hinerパックはまたあなたの必要性にカスタマイズされたサービスを提供できる。私達は質の製造で、ワッフルのパックでほぼ14年が経験するのを過す。良質の皿を顧客に与えることは私達のサービス主義である。

HN22020ワッフルのパックの細部

ワッフルのパックはポケットのサイズに従って分類され、顧客は彼らのプロダクトのサイズに従って右の皿を選ぶ。HN22020破片の皿にのポケット・サイズがPCから成っている1.0*1.1*0.45mmの、一般的な産業原料ある。プロダクトの構造は強い安定性と強化される。さらに、45度の小さな溝の設計は自動化された装置によって確認され、重複するように多数の皿がする。従ってこの設計はプロダクト、救う交通機関および貯蔵費用の貯蔵を非常に高める。

従来の包装と比較されて、私達の皿はより小さく、より軽い。14*12マトリックスの設計はまたより多くのプロダクトを収容できる。同時に、私達のプロダクトはすべてROHSの国際的な環境保護の標準と一直線にある。原料はリサイクルすることができ、無駄の後で容易に低下させて、顧客は環境汚染をまったく心配する必要がない。

HN22020破片の皿の適用

半導体                   ディスプレイ技術

電子部品の包装    光学装置の包装

利点

1. ライト級選手、救う交通機関および包装の費用。
2. 2"、3"か4"で互換性があるサイズの指定ワッフルのパックの送り装置機械。
3。材料に優秀な伝導性があり、永久に静電気をできる（黒い）除去。
4.色:黄色/灰色/黒く/透明（接触のカスタマー サービス）。

プロダクトの5.The出現はプロダクトの、<0> 最大キャパシティの設計保護の前提の下で平坦6.のマトリックスの整理の設計と無光沢、費用節約である。

FAQ

Q1:製造業者であるか。
Ans:はい、私達にISO 9001の質の管理システムがある。

Q2:私達はどんな情報を引用語句がほしいと思えば供給するべきであるか。
Ans:か部品、量およびサイズあなたのICの引くこと普通。

Q3:サンプルをどの位準備できるかか。
Ans:普通3日。カスタマイズされた1つの開いた新しい型25~30days。

Q4:バッチ順序の生産はどうですか。
Ans:通常5-8daysまたはそう。

Q5:完成品を点検するか。
Ans:はい、私達は点検をISO 9001の標準に従ってそして支配した私達のQCのスタッフがする。

Hiner-packは2013年に設立され,設計,研究開発,製造,ICパッケージングとテストの販売を統合するハイテク企業です.自動処理で半導体ウエファー製造プロセス顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために.

ハイナー・パックは有名な企業と深遠な協力を確立し,国内で有名な大学や科学研究機関とポリマー材料の研究開発基盤を構築しました.半導体包装原材料の分野での特殊な加工技術と製造をマスターしています半導体包装製品の改善のために,Hiner-packは専門的なR&Dチームを持っています.新しい製品が発売され続けている高品質の製品に対する顧客の需要を解決する.

公式サイトでもっと詳しく:https://www.hiner-pack.com/english/