破片の貯蔵54PCSのためのカスタマイズされた4インチのPCのワッフルのパックの皿

破片の貯蔵54 PCSのためのカスタマイズされた4インチのPCのワッフルのパックの破片の皿

ワッフルのパックは、主に点検包む、半導体の破片のキャリア貯蔵および交通機関に使用するである。他の包装方法と比較されて、それはだけでなく、より小さいプロダクトを収容できるがまた高温抵抗の、帯電防止および他の機能がある。小型はそれを必要なプロダクトの現代生産管理である小規模交通機関のために非常に適したようにする。

同時に、このワッフルのパックの耐用年数は従来の包装のそれの長く5-7倍である。さらに、それはまたリサイクルすることができ、環境汚染を心配する顧客のための必要性がない。Hinerパックは専門の皿の製造業者である。設計デッサンから、包装への型の製造業に、生産、すべてのステップおよび操作に厳密な品質管理がある。私達は誠意をこめて良質のサービスを持って来ることを望む。

HN22013ワッフルのパックの細部

HN22013ワッフルのパックは広く利用された産業材料であるPC材料から主に成っている。この材料から成っているワッフルのパックによい構造安定性、熱抵抗および他の特性がある。皿はマトリックスのポケット、専門のマトリックスの設計によって均等に最も適度なローディングを達成するために配られる。顧客は彼らのプロダクト サイズに従って右のワッフルのパックを選ぶことができる。同時に、45の程度は設計に効果的に積み重ね間違いを防ぎ、プロダクトの配置の方向を訂正できる溝を彫る。このワッフルのパックは顧客のための費用を出荷し、包むことを非常に減る重量でだけでなく、軽いまた小さいが。

HN22013破片の皿の適用

ICの包装の伝達システム       埋め込まれたシステム

マイクロおよび匿名システム             半導体

利点

1.Lightweight、救う交通機関および包装の費用。
2"、3"か4"で互換性がある2.Size指定ワッフルのパックの送り装置機械。
3.Good帯電防止性能、効果的にプロダクトが帯電防止解放によって傷つかないことを確認するため。
4。高温オートメーション装置アセンブリのために適した高温抵抗。
プロダクトのいろいろな種類の生産の状態のために適した5.Corrosion抵抗。
プロダクトの、最大キャパシティの設計保護の前提の下の6.Matrix整理の設計、費用節約。
7.Edge小さな溝の設計は、効果的に積み重ね間違いを、訂正する配置の方向を防ぐ。

FAQ

Q1:Manufacturer or Trade Companyであるか。

Ans:私達は研修会シンセン中国にいる区域1500平方メートルのの10年に包装を専門にする100%の製造業者である。

Q2:あなたのプロダクトの材料は何であるか。

Ans:ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS…等

Q3:設計と助けることができるか。

Ans:はい、私達はあなたのカスタム化を受け入れ、あなたの条件に従ってあなたのための包装をしてもいい。

Q4:私はいかに注文プロダクトの引用語句を得てもいいか。

Ans:私達にあなたのICまたは構成の厚さのサイズを知らせればそれから私達はあなたのための引用語句を作ってもいい。

Q5:私は大量注文を作る前にあるサンプルを得てもいいか。

Ans:はい、在庫の料金のサンプルは送ることができる出荷料金は独りで支払われるべきである。

Q6:私達のプロダクトに私のロゴを置くでしようか。
Ans:はい、私達は私達のプロダクトに第一に示す私達にあなたのロゴをあなたのロゴを置いてもいい。

Q7:私達はいつサンプルを得てもいいか。
Ans:私達は私達に標準的がある何かに興味があればそれらを今は送ってもいい。

Hiner-packは2013年に設立され,設計,研究開発,製造,ICパッケージングとテストの販売を統合するハイテク企業です.自動処理で半導体ウエファー製造プロセス顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために.

ハイナー・パックは有名な企業と深遠な協力を確立し,国内で有名な大学や科学研究機関とポリマー材料の研究開発基盤を構築しました.半導体包装原材料の分野での特殊な加工技術と製造をマスターしています半導体包装製品の改善のために,Hiner-packは専門的なR&Dチームを持っています.新しい製品が発売され続けている高品質の製品に対する顧客の需要を解決する.

公式サイトでもっと詳しく:https://www.hiner-pack.com/english/