光電子工学の破片のための標準的なSGS ROHSの迎合的なワッフルのパックの皿

光電子工学の破片のための標準的なSGS ROHSの迎合的なワッフルのパック

Hinerパックに専門の技術的なチーム、一流型の処理および最先端の射出成形装置がある。最もよい良質のサービスを提供するあなたのプロダクトのための高レベルきれいなクリーニング装置そしていろいろ試験装置。同時に、私達は世界に多くの有名な企業を用いる深い協同を確立し、中国で有名な大学および研究所が付いているポリマー材料の研究開発の基盤を造った。

原料を包む半導体の分野のマスターの特別な技術そして製造業。努力、私達の会社の年によって絶えず半導体の包装プロダクトを改良し、新製品を導入し、良質プロダクトのための顧客の必要性を解決するため。

HN21134ワッフルのパックの細部

だけでなく、容易な交通機関を実現したり、また多数の破片を運ぶことができる5つx 6つのマトリックスの設計はが通常HN21134ワッフルのパックがより小さい破片を運ぶのに使用されている。プロダクトは優秀な電気絶縁材、延長、寸法安定性および化学耐食性があるPC材料から主に成っている。これはそれをself-extinguishing、炎の-製品安全を保障するために抑制、無毒な汚染および他の利点作る。

船積みの間にワッフルのパックのポケットのプロダクト素早く書き留めることを避けるためには、私達はまた一致のふた、クランプおよび他の適切な付属品を提供してもいい。良質および完全なサービス包装はすばらしい範囲に危険を避けるために顧客のプロダクトの移動、交通機関および貯蔵を保障する。

HN21134破片の皿の適用

半導体 電子部品の工場

SMTの浮上の工場 光学企業

利点

1. ライト級選手、救う交通機関および包装の費用。
2. 2"、3"か4"で互換性があるサイズの指定ワッフルのパックの送り装置機械。
3.よい帯電防止性能、効果的にプロダクトが帯電防止解放によって傷つかないことを確認するため。
4.高温オートメーション装置アセンブリのために適した高温抵抗。
5.プロダクトのいろいろな種類の生産の状態のために適した耐食性。

FAQ

Q1:製造業者であるか。

Ans:はい、私達にISO 9000の質の管理システムがある。

Q2:私達はどんな情報を引用語句がほしいと思えば供給するべきであるか。

Ans:か部品、量およびサイズあなたのICの引くこと普通。

Q3:サンプルをどの位準備できるかか。

Ans:普通3日。カスタマイズされた1つの開いた新しい型25~30days。

Q4:バッチ順序の生産はどうですか。

Ans:通常5-8daysまたはそう。

Q5:完成品を点検するか。

Ans:はい、私達は点検をISO 9000の標準に従ってそして支配した私達のQCのスタッフがする。

Hiner-packは2013年に設立され,設計,研究開発,製造,ICパッケージングとテストの販売を統合するハイテク企業です.自動処理で半導体ウエファー製造プロセス顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために.

ハイナー・パックは有名な企業と深遠な協力を確立し,国内で有名な大学や科学研究機関とポリマー材料の研究開発基盤を構築しました.半導体包装原材料の分野での特殊な加工技術と製造をマスターしています半導体包装製品の改善のために,Hiner-packは専門的なR&Dチームを持っています.新しい製品が発売され続けている高品質の製品に対する顧客の需要を解決する.

公式サイトでもっと詳しく:https://www.hiner-pack.com/english/