PCのLEDのための物質的なワッフルのパックの破片の皿シリーズは包装の解決を欠く

LEDのためのワッフルのパックの破片の皿シリーズは包装の解決を欠く

郵送物の間にICかconponentsを保護するためには、右の供給の形態および包装を選ぶことは極めて重要である。容器内のプロダクトの動き、上面が付いている接触、乾燥するべき静電放電（ESD）、または露出はプロダクトを傷つけることができる。

Hinerパックはあなたの特定の裸のダイスに会うプロダクトの幅広い選択を提供したりスケール、パッケージの船積みをおよび処理の必要性欠く。包装の専門家として、私達は最もよくあなたの裸のダイスを腐食およびESDから保護している間あなたの製造の必要性を満たすワッフルのパックを選ぶのを助けてもいい。

HN21131破片の皿の細部

HN21131ワッフルのパックはPCから主に成っている。材料によい安定性があり、顧客の電子プロダクトをよく保護できる。18*15-16のマトリックスの設計はまたより多くの顧客のプロダクトに荷を積むことができる。さらに、多数の皿は重複できプロダクトの貯蔵を高めおよび郵送料を救う。

HN21131破片の皿の適用

電子部品       半導体

埋め込まれたシステム           マイクロおよび匿名システム

利点

1. ライト級選手、救う交通機関および包装の費用。
2. 2"、3"か4"で互換性があるサイズの指定ワッフルのパックの送り装置機械。
3.よい帯電防止性能、効果的にプロダクトが帯電防止解放によって傷つかないことを確認するため。
4.高温オートメーション装置アセンブリのために適した高温抵抗。
5.プロダクトのいろいろな種類の生産の状態のために適した耐食性。
6.プロダクトの、最大キャパシティの設計保護の前提の下のマトリックスの整理の設計、費用節約。

FAQ

Q1:Manufacturer or Trade Companyであるか。

Ans:私達は研修会シンセン中国にいる区域1500平方メートルのの10年に包装を専門にする100%の製造業者である。

Q2:あなたのプロダクトの材料は何であるか。

Ans:ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS…等

Q3. 私はかどうか量MOQよりより少なく発注してもいいか。
Ans:はいそしてそれ生産にサンプル順序として取られなさい。私達はサンプル順序のより深刻取る。
Q4.私は試供品を得てもいいか。
Ans:私達が在庫で持っているサンプルはい、テスト、しかし郵送物にべきであるあなたの側面で提供されなさい。サンプルがあなたのロゴおよび設計とカスタマイズするために必要私達に設計を送り、破片、量および必要な他のどの細部も助言しなさい。

Q5:私達のプロダクトに私のロゴを置くでしようか。
Ans:はい、私達は私達のプロダクトに第一に示す私達にあなたのロゴをあなたのロゴを置いてもいい。

Q6. プロダクトのための郵送物を整理するか。

Ans:それは私達のincotermsによって決まるある。FOBまたはCIF価格が、私達あなたのための郵送物、EXWの価格を整理するが、顧客は郵送物か彼らの代理店を独自で整理する必要がある。

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Hiner-packは2013年に設立され,設計,研究開発,製造,ICパッケージングとテストの販売を統合するハイテク企業です.自動処理で半導体ウエファー製造プロセス顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために.

ハイナー・パックは有名な企業と深遠な協力を確立し,国内で有名な大学や科学研究機関とポリマー材料の研究開発基盤を構築しました.半導体包装原材料の分野での特殊な加工技術と製造をマスターしています半導体包装製品の改善のために,Hiner-packは専門的なR&Dチームを持っています.新しい製品が発売され続けている高品質の製品に対する顧客の需要を解決する.

公式サイトでもっと詳しく:https://www.hiner-pack.com/english/