ICチップを搭載するためのカスタマイズされた高温PCチップトレイ

ICチップを搭載するためのカスタマイズされた高温PCチップトレイ

チップトレイは、主にQFA、BGA、TSOP、PGA、およびその他の半導体パッケージ検査、保管、輸送に使用される、半導体チップ企業がチップをパッケージ化およびベークするためのキャリアです。他の従来の包装方法と比較して、小さな部品を保持できるだけでなく、高温耐性、帯電防止などの機能も提供できます。

設計図、金型製作、製作からクリーン包装まで。すべてのステップと操作は厳密に品質管理されています。私たちは、顧客満足を究極の目標と考えています。顧客の要求に常に応え、工場をより高いレベルの進歩に昇進させます。

HN21111チップトレイの詳細

HN21111 ワッフル パックは、ベア ダイやその他の電子チップのクリーンで安全なパッケージングを提供するために使用されます。また、耐屈曲性、耐荷重性、耐高温性など多くの機能を備えています。顧客はポケットのサイズに基づいてチップ トレイを選択します。これは、デバイスがポケットの中で回転したり反転したりしないようにするためです。

お客様の要件に応じて、さまざまな仕様とサイズをカスタマイズして、最も合理的な積載を実現できます。さらに、カバー、クリップ、タイベック紙からお選びいただけます。複数のワッフル パックを積み重ねることができるため、電子部品の保管場所が増え、製造コストを節約できます。

応用HN21111のワッフルパック

半導体ディスプレイ技術

マイクロおよびナノシステムのテストおよび測定技術

当社のサービス

1.サンプル在庫があり、クライアントがどのタイプに適しているかを選択するのに役立ちます。
2. ご不明な点がございましたら、いつでもご返信いたします。
3. クライアントの要件に応じて、クライアントに適した製品を選択します。
4.金型のカスタマイズ後、顧客のテストがOKになるまで無料のサンプルが提供され、数量の前に顧客の大量生産の品質に関する懸念が取り除かれます。

よくある質問

Q1: あなたはメーカーですか、それとも貿易会社ですか?

私たちは、中国の深センにある1500平方メートルのワークショップエリアで、10年以上にわたってパッケージングを専門とする100％メーカーです。

Q2: あなたの製品の素材は何ですか?

ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS...など

Q3: デザインを手伝ってもらえますか?

はい、私たちはあなたのカスタマイズを受け入れ、あなたの要件に応じてあなたのために包装を行うことができます.

Q4: カスタム製品の見積もりはどのように入手できますか?

ICのサイズや部品の厚みをお知らせいただければ、お見積りいたします。

Q5: 大量注文する前にサンプルを入手できますか?

はい、在庫のある有料サンプルは発送可能ですが、送料はお客様ご負担でお願い致します。

Q6: 私たちの製品に私のロゴを入れてもらえますか?
はい、私たちはあなたのロゴを私たちの製品に入れることができます.最初にあなたのロゴを見せてください.

Q7: サンプルはいつ入手できますか?
在庫のあるものに興味があり、カスタマイズした場合は、すぐにお送りできます。

Hiner-packは2013年に設立され,設計,研究開発,製造,ICパッケージングとテストの販売を統合するハイテク企業です.自動処理で半導体ウエファー製造プロセス顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために.

ハイナー・パックは有名な企業と深遠な協力を確立し,国内で有名な大学や科学研究機関とポリマー材料の研究開発基盤を構築しました.半導体包装原材料の分野での特殊な加工技術と製造をマスターしています半導体包装製品の改善のために,Hiner-packは専門的なR&Dチームを持っています.新しい製品が発売され続けている高品質の製品に対する顧客の需要を解決する.

公式サイトでもっと詳しく:https://www.hiner-pack.com/english/