標準的なポケット設計のJEDECの輪郭MPPO材料BGAのマトリックスの皿

型式番号:HN21078
原産地:中国製
最低注文量:1000個
支払の言葉:T/T
供給の能力:容量は2500PCS~3000PCS/per日の間にである
受渡し時間:5~7仕事日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所: 建物A11の地帯Dの西の工業地帯、Minzhuのコミュニティ、日付:2022-7-15年Shajingの通り、Baoan地区、シンセン都市、GDの地域CNの
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 1 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

JEDEC 概要 MPPO 素材 BGA マトリックス トレイ 標準 ポケット デザイン

正確な配置と積み重ね可能な設計により このトレイは自動化の効率を最大化し ICの損傷を最小化します


電気静止放電 (ESD) は,小さな火花であっても,電子部品を即座に破壊するほど強力で,深刻な生産事故を引き起こす可能性があります.顧客があなたから保護することを頼りにしている製品が使い物にならないようにします製造,輸送,および貯蔵のプロセスを簡素化します. ESDコンポーネントトレイは2種類の保護を提供する必要があります.トレーは,トレーまたは部品の全体的な領域に電磁放電を防止する必要があります.周りの物体や人,そして空気から静電荷を隔離することで装置または表面を介してトレイをスライドすることによって静電を防ぐことです.


2つ目は 部品が電気を伝導する電荷を 持ち込んでいるトレイに 配置される場合もあります短回路が高速な放電を可能にします電気伝導性の高い包装は 伝導性のない包装と同じくらい悪いので 金属のトレイは悪いのです静的または反静的を消散させるトレイですこれは微妙だが重要な違いです


このトレイは,多くのBGAパッケージサイズで利用可能であり,ESD安全な材料を含む様々な温度範囲の材料で利用可能である.BGAトレイは,あなたの自動化された環境のための保護と柔軟性のユニークな組み合わせを提供しています.

技術パラメータ:

ブランドヒナーパック輪郭線サイズ322.6*135.9*13.8mm
モデルHN23072穴の大きさ24.3*18.3*6.1mm
パッケージの種類IC コンポーネントマトリックス QTY10*5=50PCS
材料MPPO平らさマックス 0.76mm
ブラックサービスOEM,ODMを承認する
抵抗力1.0x10e4-1.0x10e11Ω証明書RoHS

JEDEC トレイの異なる材料の温度耐性に関する参照:

材料調理温度表面抵抗
PPE125°C~最大150°Cで焼く1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+炭素繊維125°C~最大150°Cで焼く1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+炭素粉末125°C~最大150°Cで焼く1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+ガラス繊維125°C~最大150°Cで焼く1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
PEI+炭素繊維最大180°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
IDP カラー85°C1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
色,温度,および他の特別な要求は,カスタマイズすることができます


FAQ:

Q1: 製造業者ですか?
答え:はい,私たちは100%の製造業者です. 梱包業を12年以上にわたって専門としており, 1500平方メートルのワークショップエリアで,中国シェンゼンに位置しています.

Q2: 引用を希望する場合は,どのような情報を提供すべきですか?
答え: 通常のICやコンポーネント,量,サイズの図です.
Q3: 試料を準備するのにどれくらいかかるのですか?
通常は3日です. カスタマイズされた場合は,新しい模具を25~30日以内に開きます.
Q4: 批量生産はどうですか?
答え: 通常は5~8日くらいです
Q5:完成品を検査していますか?
答:はい,ISO 9001標準に従って検査を行い,QCスタッフによって管理されます.

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標準的なポケット設計のJEDECの輪郭MPPO材料BGAのマトリックスの皿

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