注文の光電子工学の破片のワッフルのパックの皿カバー クリップPC PP材料

注文の光電子工学の破片のワッフルのパックの皿カバー クリップPC PP材料

注文の光電子工学の破片のワッフルのパックの皿カバーおよびクリップ

ワッフルのパックの包装はそこにまだによって交通機関でプロダクトを安定できる影響されない、切断および小型の電子部品の後でウエファーの粒子の包装で広く利用された揺れてもカバーに一致させる必要があり、最もよい効果のために、効果的にプロダクト配置の位置を固定できる一緒に締め金で止める。

ワッフルのパックは形で非常に小さくまたは珍しい部品との使用のために設計されている包装の形態である。ワッフルのパックは浮彫りになるまたは朝食のワッフル（それ故に名前）に類似している懐に入れられた皿はプラスチックから、普通成っている。ワッフルのパックは一突きおよび場所装置を使用して各ポケットの「内部」が部品か部品を含んでいるように荷を積まれる。荷を積まれる-部品は帯電防止ペーパーでカバーされ、それから泡で覆われた王冠は部品を握り、最終的に、ふたはワッフルのパッケージを一緒にしっかり止める。

製品の機能

1. 私達にまたサンプル在庫が、いい顧客がどのタイプがそれらのために適しているか選ぶのを助けてもある。
2。私達は質問があればいつでも答える。
3.顧客の条件に従って顧客のための適したプロダクトを選びなさい。
4.After型のカスタム化は顧客テストOKまで、試供品、量の前に顧客の大量生産の質の心配を取除くために提供される

プロダクト塗布

IC、電子部品、半導体、マイクロおよびナノ システムおよびセンサーIC等

FAQ

1. 私はいかに引用語句を得てもいいか。
応答:明確なあなたの条件の細部をできるだけ提供しなさい。従って私達は最初にで提供を送ってもいい。
購入するか、またはそれ以上の議論のために、あらゆる遅れの場合にはSkype/電子メール/電話/Whatsappとの私達に、連絡することはよい。

2. 応答を得るためにどの位かかるか。
応答:私達は仕事日の24時間以内にあなたに答える。

3. 私達が提供するどのようなサービスか。
応答:私達はICまたは部品のあなたの明確な記述に基づいてICの皿のデッサンを先立って設計してもいい。設計からの包装および船積みにワンストップ サービスを提供しなさい。
4。あなたの受渡し条件は何であるか。
応答:私達はEXW、FOB、CIF、DDU、DDP等を受け入れる。あなたのために最も便利または費用効果が大きい1つを選ぶことができる。

5. 質を保証する方法か。
応答:厳密なテストによる私達のサンプルは国際的なJEDECの標準に、完成品、100%修飾された率を保障するために従う。

より多くの情報のために、私達の営業部に連絡しなさい

Hinerパック4インチのワッフルのパックCatalogue.pdf

Hiner-packは2013年に設立され,設計,研究開発,製造,ICパッケージングとテストの販売を統合するハイテク企業です.自動処理で半導体ウエファー製造プロセス顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために.

ハイナー・パックは有名な企業と深遠な協力を確立し,国内で有名な大学や科学研究機関とポリマー材料の研究開発基盤を構築しました.半導体包装原材料の分野での特殊な加工技術と製造をマスターしています半導体包装製品の改善のために,Hiner-packは専門的なR&Dチームを持っています.新しい製品が発売され続けている高品質の製品に対する顧客の需要を解決する.

公式サイトでもっと詳しく:https://www.hiner-pack.com/english/