LGAの破片のパッケージのタイプのためのPPEの黒ESD Jedec ICの皿の高温
型式番号:HN21062
原産地:中国製
最低注文量:1000個
支払の言葉:T/T
供給の能力:容量は2500PCS~3000PCS/per日の間にである
受渡し時間:5~8仕事日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所：
建物A11の地帯Dの西の工業地帯、Minzhuのコミュニティ、日付:2022-7-15年Shajingの通り、Baoan地区、シンセン都市、GDの地域CNの
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内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
LGAの破片のパッケージのタイプのためのPPEの黒ESD Jedec ICの皿の高温
LGAの破片のパッケージのタイプのためのJedec良質のICの皿
ROHSはLGAの破片の配置機能のための高温皿をカスタマイズした
簡潔な記述:
輪郭ライン サイズ | 322.6*135.9*8.5mm | ブランド | Hinerパック |
モデル | HN 21062 | パッケージのタイプ | LGA |
キャビティ サイズ | 28.2*28.2*3.35mm | マトリックスQTY | 3*9=27PCS |
材料 | PPE | 平坦 | MAX 0.76mm |
色 | 黒い | サービス | OEM、ODMを受け入れなさい |
抵抗 | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | 証明書 | ROHS |
マイクロエレクトロニクス工業では、あり、集積回路IC処理、ローディングのための標準が、モジュールおよび他の電子部品を運び、貯える。これは通常Jedecの標準的なマトリックスの皿と言われる。Jedecの標準的な皿は形成されたプラスチック粒子からなされる。Jedecの標準的な皿は最低のそり制御と非常に強いこれらの部品の最高の保護を達成するために。
すべてのJedcのマトリックスの皿は12.7*5.35inch （322.6*135.9mm）、BGA.CSP.QFP.QFNを含むいろいろな破片のパッケージのために適している、…等。
多くのJedecの皿スロットは皿の真中で自動装置が荷を積まれたプロダクトを取るように設計されている。
45-degreeの小さな溝はより識別し易く、置きことができるまたより易く装置がようにそれにより人件費を削減する。
Poductの適用
パッケージIC PCBAモジュールの部品
電子部品の包装 光学装置の包装
包装の細部:顧客の指定サイズに従ってパッキング
異なった材料の温度の抵抗への参照
材料 | 温度を焼きなさい | 表面抵抗 |
PPE | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO+Carbon繊維 | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO+Carbonの粉 | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO +ガラス繊維 | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
PEI+Carbon繊維 | 最高180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
IDP色 | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
色、温度および他の特別な条件はカスタマイズすることができる | ||
FAQ
1. 私はいかに引用語句を得てもいいか。
応答:明確なあなたの条件の細部をできるだけ提供しなさい。従って私達は最初にで提供を送ってもいい。
購入するか、またはそれ以上の議論のために、あらゆる遅れの場合にはSkype/電子メール/電話/Whatsappとの私達に、連絡することはよい。
2. 応答を得るためにどの位かかるか。
応答:私達は仕事日の24時間以内にあなたに答える。
3. 私達が提供するどのようなサービスか。
応答:私達はICまたは部品のあなたの明確な記述に基づいてICの皿のデッサンを先立って設計してもいい。設計からの包装および船積みにワンストップ
サービスを提供しなさい。
4。あなたの受渡し条件は何であるか。
応答:私達はEXW、FOB、CIF、DDU、DDP等を受け入れる。あなたのために最も便利または費用効果が大きい1つを選ぶことができる。
5. 質を保証する方法か。
応答:厳密なテストによる私達のサンプルは国際的なJEDECの標準に、完成品、100%修飾された率を保障するために従う。
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