熱耐性抗静的ジェデックIC トレイ電子部品トレイ

モデル番号:JEDEC標準トレイ 322.6*135.9*7.62&12.19mm

原産地:中国製

最低注文量:1000個

支払の言葉:T/T

供給の能力:容量は2500PCS~3000PCS/per日の間にである

受渡し時間:5~8仕事日

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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

確認済みサプライヤー

Shenzhen Guangdong China

住所：建物A11の地帯Dの西の工業地帯、Minzhuのコミュニティ、日付:2022-7-15年Shajingの通り、Baoan地区、シンセン都市、GDの地域CNの

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製品詳細会社概要

製品詳細

熱耐性抗静的ジェデックIC トレイ電子部品トレイ

精度と保護のために設計された私たちのJEDECトレイは生産のあらゆる段階において敏感なIC部品の安全な取り扱いを保証します

1標準JEDECトレイの輪郭サイズは322.6 x 135.9 x 7.62mmまたは322.6*135.9*12.19mmです.

2製造プロセスは注射鋳造製品を含みます.

3. 豊富な経験と成熟した設計チーム注射鋳造製品の分野で,デザインから模具まで製品パッケージングまで一括サービスを提供する.

JEDEC国際規格に準拠した構造と形状の設計は,トレイの運搬部品やICの要件にも完璧に応えることができます.自動補給システムの要件を満たす運搬機能貨物輸送の近代化と作業効率の向上

各トレイの中央エリアにあるフラットセルは,真空ピックアップツールの使用を可能にする自動機器のために設計されています.デザインの開始時にあなたの要求に応じてデザインを変更することもできます.

トレイには45度のチャンファーがあり,ICのPin 1の向きの視覚的な指標を提供し,エラーの堆積を防止し,作業員が間違いを犯す可能性を減らすことができます.そしてチップの保護を最大化します.

あなたのチップに基づいた様々なパッケージング IC デザインソリューションを提供する100%カスタムトレイは,ICを保管するのに適しているだけでなく,チップのストレージをより良く保護しています.私たちは多くのパッケージング方法を設計しました,また一般的なBGA,FBGA,LGAQFN,QFP,PGA,TQFP,LQFP,SoC,SiPなどを含む. 私たちはチップトレイのすべてのパッケージング方法のためにカスタムサービスを提供することができます.

技術パラメータ:

材料	調理温度	表面抵抗
PPE	125°C~最大150°Cで焼く	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+炭素繊維	125°C~最大150°Cで焼く	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+炭素粉末	125°C~最大150°Cで焼く	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+ガラス繊維	125°C~最大150°Cで焼く	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+炭素繊維	最大180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
IDP カラー	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
色,温度,および他の特別な要求は,カスタマイズすることができます

FAQ:

1引上げは?
回答: ご要望の詳細をできるだけ明確にお伝えください.
購入またはさらなる議論のために,遅延の場合は,スカイプ / メール / 電話 / WhatsApp で私たちと連絡するのが良いです.

2返信までどれくらいかかるの?
回答: 営業日の24時間以内にご連絡いたします.

3どんなサービスを提供するのですか?
IC トレイの図面を,ICや部品の明確な説明に基づいて,事前に設計できます.デザインから包装,配送まで,ワンストップサービスを提供します.
4配送の条件は?
返事: EXW,FOB,CIF,DDU,DDPなどを受け付けます.あなたにとって最も便利または費用対効果の高いものを選ぶことができます.

5品質を保証するには?
厳格なテストを経てサンプルを採取し,完成品は国際JEDEC基準に準拠し,100%の合格率を保証します.