

Add to Cart
高精度の炭化ケイ素の部品のための
半導体プロセスおよび光学機械類装置
炭化ケイ素のロボティック腕は地殻均衡プロセスによって押すおよび高温の焼結形作られる。ユーザーの設計デッサンの条件に従ってユーザーの特定の条件を満たすために、サイズ、厚さおよび形は終了する。
炭化ケイ素の真空のチャックは地殻均衡プロセスによって押すおよび高温の焼結形作られる。ユーザーの設計デッサンの条件に従ってユーザーの特定の条件を満たすために、サイズ、厚さおよび形は終了する。
典型的な適用
半導体の製造業では、非常に薄いウエファーは真空の発電機に接続される炭化ケイ素の真空の吸盤に置かれウエファーは真空の吸引によって固定される。
石版印刷、エッチング、処理する、ウエファーのテストおよび他のプロセス レーザーで使用される。
特徴および利点
正確なサイズおよび熱安定性
拡張のよい熱伝導性、低い係数および温度の均等性
非常に高く耐久性を表面の終わり、良い気孔のサイズおよびユニフォームの配分はウエファーのすべての区域に、均一に吸着することができる
優秀な酸およびアルカリの耐食性
血しょう耐衝撃性
指定
顧客のデッサンの処理に従ってカスタマイズすることができる。