厚さ0.6mm - 3mm OSP LEDの球根のサーキット ボード

PCBAのマーカーはアセンブリが球根のサーキット ボードを導いたPCB板Eesignを導いた

PCBアセンブリは何であるか。

サーキット ボードを設計し、印刷した後、そのの間で電気メッセージきちんと送ることができるそう接続されなければならない。それらをワイヤーで縛ることは一緒に電子デバイス機能をするものがである。

PCBの組立工程:概観

• はんだののり:従来のPCBの組立工程を次、第一歩ははんだののりの適用である。これがあることに注目しなさい
 

• 構成配置:従来のPCBの組立工程では、次のステップは板に部品を置くことである。これは手動ですることができるかまたは機械類の援助とすることができる（一突きおよび場所システム）。
 

• 退潮:従来のPCBの組立工程では、次のステップははんだが最初に溶け、次にresolidifiedときの退潮である。板および部品はすべてそれを溶かすはんだを熱する関係は板の前に形作られることを保障することがはんだが冷却される、クーラーに動かすオーブンを通って動き。

SMTプロセスでは、退潮はんだ付けすることは現時点で、同様に起こる。板ははんだののりを溶かす炉を通して送られ、必要として流れるようにそれがし、板が次第に温度を低下させる一連のクーラーを通る前に、はんだ板の凝固し、そして部品をセメントで接合している。

• 点検:従来のPCBの組立工程の次のステップは板、はんだ付けすること、および部品の目視検差である。
 

• によ穴の部品の挿入:従来のプロセスはによ穴の挿入が手動で行われるように、要求する退潮および点検プロセスの後で。はんだ付けすることはまた頻繁に手動でされる、波のはんだ付けすることを使用してされるかもしれない。
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• 最終検査およびクリーニング:従来のPCBの組立工程の最後の段階は板の最終検査、はんだポイントおよび部品および残骸か余分なはんだが取除かれることを保障するクリーニングである。

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FAQ:

Q1. どんな指定必要とするPCBの引用語句のためにするか。
:私達はあなたのPCB Gerberファイル、板厚さ、銅の厚さ、表面の仕上げおよび量が引用することを必要とする。

Q2. 郵送料はどうですか。
:郵送料は行先、重量、商品のパッキング サイズによって定められる。私達に私達が郵送料引用することを必要とするかどうか知らせなさい。

Q3:MOQが限ったあるか。

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