HDIは高密度Interconnectorの省略である。それは印刷された板の生産のための一種の（技術）である。それは比較的高圧線配分密度が付いているサーキット ボード マイクロ盲目を使用してそして埋められる技術によってである。それはsmall-capacityユーザーのために設計されている密集したプロダクトである。このモジュール設計は並行して接続することができる。1つのモジュールに1000VA （高さの1U）の容量があり、自然に冷却される。それは棚に直接置くことができる。6つまでのモジュールは並行して接続することができる。全デジタル信号のプロセス制御（DSP）技術およびいくつかの特許を取られた技術を使用して、それに負荷力率および波高因子にもかかわらず適応可能な積載量および強い短期積み過ぎ容量のフル レンジが、ある。
