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IOTの出入口医学PCBアセンブリ多層PCBの製造業
導入しなさい:
ZYXはシンセンChina.Ourの専門PCB/PCBAの製造業者部品の調達、機能テスト、等角のコーティングおよび完全なアセンブリを含む良質の裸PCBおよびPCBアセンブリ サービス、世界中顧客に提供するためにである。
ZYXは世界中で自動車電子工学、医用電子工学、テレコミュニケーション、産業制御、スマートな家および他の企業に優秀なサービスを提供する。
型式番号: | ZYX-21728WSD | 原産地: | シンセン、中国 |
基材: | FR-4 | 銘柄: | BQZYX+ |
層の数: | 1-40Layers (堅いPCB) | 板厚さ: | 1.6mm |
最小。 穴のサイズ: | 0.1mm | 最少線幅: | 0.15mm |
最少行送り: | 0.075MM | 表面の仕上げ: | 液浸の金 |
名前 | PCB |
層の計算 | 2-30 |
材料 | 、CU基盤高周波、FR-4 Al基盤 |
最高のサイズ | 500mm X1100mm |
板輪郭の許容 | ±0.13mm |
板厚さ | 0.20mm--6.00mm |
厚さの許容(t≥0.8mm) | ±8% |
厚さの許容(t < 0.8mm) | ±0.08mm |
絶縁材の層の厚さ | 0.075mm--5.00mm |
最低ライン | 0.075mm |
最低スペース | 0.075mm |
外の銅の厚さ | 35um--420um |
内部の銅の厚さ | 17um--210um |
ドリル孔(機械) | 0.15mm--6.35mm |
終わりの穴(機械) | 0.10mm--6.30mm |
直径の許容(機械) | 0.075mm |
登録(機械) | 0.05mm |
アスペクト レシオ | 13:1 |
はんだのマスクのタイプ | LPI |
Soldermask最低の橋 | 0.08mm |
Soldermaskの最低の整理 | 0.05mm |
プラグ穴の直径 | 0.25mm--0.60mm |
インピーダンス制御許容 | ±10% |
表面の終わり | HASL、LF-HASL、ENIGのImmの錫、Imm Ag、OSPの金指 |
Q.どんなサービスを供給できるか。
ZYXはOEM PCBであり、2010年以来のPCBAの製造業者、私達はエンクロージャ、Functiontestingおよび他の付加価値サービスの中のターンキーsolutionincluding RD PCBの製作、SMTおよびアセンブリPCBAを提供してもいい。
Q.私達から引用語句を得たいと思えばあなたが準備する必要があるどんなファイルか。
PCB板のために、RS-274X、ODB++、DXF、PCB、PCBDOC等のフォーマットを含んでべきであるGerberのファイル、それのファイルを準備する必要がある。
PCBのためのファイルを除くPCBA (はんだ付けされた部品が付いているPCB)のために、またBOMのリスト(コンポーネント リスト)を準備する必要があり、ファイル(txtのフォーマット)、実質のサンプルpictureor 3D PDF版ファイル等を選び、そして置く。
Q.MOQが限ったあるか。
havent私達MOQについての限られた。サンプルおよび大量生産はすべて支えることができる。
Q.私達の製品に関する情報および設計ファイル秘密を保つ方法か。
私達は顧客の側面の地方特有の法および約束のtokeepの顧客によってNDAの効果に署名して喜んで高い機密のレベルのデータである。
Q. PCBおよびPCBAの引用のためにどの位かかるか。
缶2時間の以内のPCBsの引用語句は部品によって決まるためにPCBAを終えた
量は、6時間以内に簡単ならでき、複雑もっと終了する、12 - 36時間、
終了する。
次の細部が評価のスピードをあげること*Pleaseのノート:
材料:
板厚さ:
銅の厚さ:
表面の終わり:
はんだのマスク色:
シルクスクリーン色:
Q.配達はどうですか。
通常、サンプル順序のため、私達の配達は約5日である。小さいバッチのために、私達の配達は約7日である。
大量生産のバッチのために、私達の配達は約10日である。
しかしそれは実質の状態によって私達があなたの順序を得るとき決まる。
あなたの順序が緊急に直接連絡すれば私達にあれば、私達は対処し、満足する受渡し時間を与えるためにourbestする優先順位それを。
Q.私達はいかに良質プロダクトを受け取るために保証してもいいか。
PCBのために、私達はそれのために飛行調査テスト、Eテスト等を使用する。
PCBAのために、私達は私達に機能テストのための方法またはテスト据え付け品を提供することを必要とする。それの前に、私達の検査官はICのfootweldingか、または悪いはんだ等を点検するのに顕微鏡およびX線を使用する。