分3ミル0.1mmの穴の産業制御のための高密度Interconnector PCB
型式番号:PCBアセンブリ012
原産地:中国
最低順序量:1 PC
支払の言葉:T/T、ウェスタン・ユニオン、L/C、MoneyGram
供給の能力:10,000,000ポイント/Day
受渡し時間:1-7days
企業との接触
Add to Cart
正会員
Beijing Beijing China
住所：
Room 704-3, 7 / F, Building 9, Yard 8, Development Road, Changping District, Beijing
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 2 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
分3mil 0.1mmの穴の産業制御のための高密度Interconnector PCB
HDI PCB板紹介
私達のプロダクトは下記のものを含んでいる:高精度の両面PCBのサーキット ボード、PCBの多層サーキット ボード、HDIのサーキット ボード、PCBの高周波板、陶磁器のサーキット ボードおよび他の特別で、困難な複数の変化に焦点を合わせるサーキット ボード小-中型のバッチ。
PCBのサーキット ボードはコミュニケーション、産業制御、コンピュータ利用技術、宇宙航空、軍、医学、試験装置および他の分野で広く利用されている。
HDIはプリント基板の生産のためのa （技術）の高密度Interconnectorの省略である。HDIは小さい容積のユーザーのために設計されている密集したプロダクトである。
HDI回路の利点
1。それはPCBのコストを削減できる:8層板、それを越えるPCBの増加の密度がHDIおよび費用と製造される場合従来の複雑なラミネーション
プロセスより低くであって下さい。
2.増加ライン密度:従来のサーキット ボードおよび部品の相互連結
3.高度の構造の技術の使用を促す
4。よりよい電気性能および信号の正確さを持っている
5.よりよい信頼性
6。熱特性を改良できる
7。無線周波数の干渉/電磁波の干渉/静電放電（RFI/EMI/ESD）を改善できる
8.増加の設計効率
PCBの機能
| 工場機能 | |||
| いいえ。 | 項目 | 2019年 | 2020年 |
| 1 | HDIの機能 | HDI ELIC （4+2+4） | HDI ELIC （5+2+5） |
| 2 | 最高の層の計算 | 32L | 36L |
| 3 | 板厚さ | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい |
| 4 | Min.Holeのサイズ | レーザー0.075mm | レーザー0.05mm |
| Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
| 5 | 最低の線幅/スペース | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | 銅の厚さ | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | サイズの最高のパネルのサイズ | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | 登録正確さ | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | 正確さの誘導 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGAのパッド | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | 最高のアスペクト レシオ | 10:1 | 10:1 |
| 12 | 弓およびねじれ | 0.50% | 0.50% |
| 13 | インピーダンス制御許容 | +/-8% | +/-5% |
| 14 | 毎日出力 | 3,000m2 （装置の最大キャパシティ） | 4,000m2 （装置の最大キャパシティ） |
| 15 | 表面の仕上げ | ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVEの厚い金 | |
| 16 | 原料 | FR4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
HDI PCBのタイプ
地対地からの1.through vias、
2.withはviasによってviasを埋め、
3. 2つ以上直通のviasのHDIの層、
電気関係無しの4.passive基質、
層の組を使用して5.coreless構造
層の組を使用してcoreless構造の6.alternate構造。
HDI （高密度相互連結）のサーキット ボードは通常レーザーの盲目のviasおよび機械盲目のviasを含んでいる;埋められたviasによる大将は、盲目のvias、満ちるめっきによって、微妙な一線小さいギャップを盲目、viasによって積み重ねられたvias、ぐらつかせたvias、十字のブラインド ディスクのマイクロ穴のようなプロセスによる内部埋めたと外の層間の伝導の実現の技術、通常埋められるブラインドの直径は6ミル以下ではない。
HDIのための作業の流れ
板切口-内部のぬれたフィルム- DES - AOI -ブラウンOxido -外の層層のラミネーションを絞り- X線及びRounting -銅減るため及び茶色の酸化物-レーザーの訓練-訓練- Desmear PTH -パネルのめっき-外の層の乾燥したフィルム-エッチングする- AOI-のインピーダンス テスト- S/M Plugedの穴-はんだのマスク-構成の印-インピーダンス テストの-液浸の金- Vカットの-旅程-電気テスト- FQC - FQA -パッケージ-郵送物
同じようなプロダクト
HDI PCB板塗布分野
私達のPCBは携帯電話、デジタル（カメラの）カメラ、ノート パソコン、自動車電子工学および他のデジタル プロダクト、通信設備、産業制御、家電、医療機器、宇宙航空、発光ダイオードの照明、自動車電子工学等で広く利用されている。
研修会
共通の包装
1.PCB:カートン箱によって真空パック
2.PCBA:カートン箱によって包むESD
私達の利点
1.Service価値
すぐに市場に役立つ独立した引用語句システム
2.PCB製造業
ハイテクなPCBおよびPCBアセンブリ生産ライン
3.Material購入
ベテランの電子部品の調達エンジニアのチーム
4.SMTポストのはんだ付けすること
ほこりのない研修会、上限SMTパッチの処理
FAQ
Q1:どのようなPCBファイル形式を生産のために受け入れることができるか。
Gerber、PROTEL 99SE、PROTEL DXP、CAM350、ODB+ （.TGZ）
Q2:私が製造のためにあなたにそれらを堤出するとき私のPCBはファイルする安全であるか。
私達は私達があなたから許可書を受け取らなければ、私達は他のどの第三者ともこれらのファイルを共有する顧客の版権を尊重し、決してあなたのファイルとの誰か他の人のためのPCBを製造しない。
Q3:どんな支払を受け入れるか。
-テレックスの移動（T/T）、ウェスタン・ユニオンの（L/C）信用状
- Paypal、AliPayのクレジット カード
Q4:PCBを得る方法か。
:小型パッケージのために、私達はDHL、UPS、Federal
Express、EMSによってあなたに板を出荷する。各戸ごとサービス!あなたの家であなたのPCBsを得る。
B:重い商品のために300kgよりもっと、私達は船または空気によって貨物費用を救うためにあなたの板を出荷するかもしれない。当然、あなた自身の運送業者があれば、私達はあなたの郵送物を取扱うことのためのそれらに連絡するかもしれない。
Q5:あなたの最低順序量は何であるか。
私達のMOQは1 PCSである。
Q6:私達はあなたの会社を訪問してもいいか。
オーケーです。歓迎されている北京の私達を訪問するために。または子会社はテンシンにある。
Q7:いかにPCBの質を保障できるか。
私達のPCBsは飛行調査テストを含む100%テスト、EテストおよびAOIである。
分3ミル0.1mmの穴の産業制御のための高密度Interconnector PCB
お問い合わせカート
0