自動車電子工学のための緑の上限のHdi PCB板
型式番号:PCBアセンブリ012
原産地:中国
最低順序量:1 PC
支払の言葉:T/T、ウェスタン・ユニオン、L/C、MoneyGram
供給の能力:10,000,000ポイント/Day
受渡し時間:1-7days
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Beijing Beijing China
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Room 704-3, 7 / F, Building 9, Yard 8, Development Road, Changping District, Beijing
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自動車電子工学のための緑の上限HDIのプリント基板
HDI PCB板紹介
HDIはプリント基板の生産のためのa （技術）の高密度Interconnectorの省略である。HDIは小さい容積のユーザーのために設計されている密集したプロダクトである。
高密度統合（HDI）の技術は電子性能および効率のための高水準に合っている間最終生成物の設計のより多くの小型化を可能にする。HDIは携帯電話が最も広く利用されている携帯電話、デジタル（カメラの）カメラ、ノート パソコン、自動車電子工学および他のデジタル プロダクトで広く利用されている。HDI板は集結方法によって一般に製造される。通常のHDI板は基本的に一度だけの集結であり、上限HDIは、積み重ねのような高度PCBの技術電気めっき、およびレーザーの直接訓練を使用している間2つ以上の集結技術を使用する。上限HDI板は携帯電話、高度のデジタル カメラ、ICの基質、等で主に使用される。
HDI回路の利点
1。それはPCBのコストを削減できる:8層板、それを越えるPCBの増加の密度がHDIおよび費用と製造される場合従来の複雑なラミネーション
プロセスより低くであって下さい。
2.増加ライン密度:従来のサーキット ボードおよび部品の相互連結
3.高度の構造の技術の使用を促す
4。よりよい電気性能および信号の正確さを持っている
5.よりよい信頼性
6。熱特性を改良できる
7。無線周波数の干渉/電磁波の干渉/静電放電（RFI/EMI/ESD）を改善できる
8.増加の設計効率
PCBの機能
| 工場機能 | |||
| いいえ。 | 項目 | 2019年 | 2020年 |
| 1 | HDIの機能 | HDI ELIC （4+2+4） | HDI ELIC （5+2+5） |
| 2 | 最高の層の計算 | 32L | 36L |
| 3 | 板厚さ | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板厚さ0.3-3.5mmの芯を取りなさい |
| 4 | Min.Holeのサイズ | レーザー0.075mm | レーザー0.05mm |
| Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
| 5 | 最低の線幅/スペース | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | 銅の厚さ | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | サイズの最高のパネルのサイズ | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | 登録正確さ | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | 正確さの誘導 | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGAのパッド | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | 最高のアスペクト レシオ | 10:1 | 10:1 |
| 12 | 弓およびねじれ | 0.50% | 0.50% |
| 13 | インピーダンス制御許容 | +/-8% | +/-5% |
| 14 | 毎日出力 | 3,000m2 （装置の最大キャパシティ） | 4,000m2 （装置の最大キャパシティ） |
| 15 | 表面の仕上げ | ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVEの厚い金 | |
| 16 | 原料 | FR4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
HDI PCBのタイプ
地対地からの1.through vias、
2.withはviasによってviasを埋め、
3. 2つ以上直通のviasのHDIの層、
電気関係無しの4.passive基質、
層の組を使用して5.coreless構造
層の組を使用してcoreless構造の6.alternate構造。
HDI （高密度相互連結）のサーキット ボードは通常レーザーの盲目のviasおよび機械盲目のviasを含んでいる;埋められたviasによる大将は、盲目のvias、満ちるめっきによって、微妙な一線小さいギャップを盲目、viasによって積み重ねられたvias、ぐらつかせたvias、十字のブラインド ディスクのマイクロ穴のようなプロセスによる内部埋めたと外の層間の伝導の実現の技術、通常埋められるブラインドの直径は6ミル以下ではない。
HDIのための作業の流れ
板切口-内部のぬれたフィルム- DES - AOI -ブラウンOxido -外の層層のラミネーションを絞り- X線及びRounting -銅減るため及び茶色の酸化物-レーザーの訓練-訓練- Desmear PTH -パネルのめっき-外の層の乾燥したフィルム-エッチングする- AOI-のインピーダンス テスト- S/M Plugedの穴-はんだのマスク-構成の印-インピーダンス テストの-液浸の金- Vカットの-旅程-電気テスト- FQC - FQA -パッケージ-郵送物
同じようなプロダクト
HDI PCB板塗布分野
私達のPCBは携帯電話、デジタル（カメラの）カメラ、ノート パソコン、自動車電子工学および他のデジタル プロダクト、通信設備、産業制御、家電、医療機器、宇宙航空、発光ダイオードの照明、自動車電子工学等で広く利用されている。
研修会
共通の包装
1.PCB:カートン箱によって真空パック
2.PCBA:カートン箱によって包むESD
私達の利点
1.Service価値
すぐに市場に役立つ独立した引用語句システム
2.PCB製造業
ハイテクなPCBおよびPCBアセンブリ生産ライン
3.Material購入
ベテランの電子部品の調達エンジニアのチーム
4.SMTポストのはんだ付けすること
ほこりのない研修会、上限SMTパッチの処理
自動車電子工学のための緑の上限のHdi PCB板
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