PCBのはんだ付けすることは味方されたPCBアセンブリ6つの層の金指2整備する
型式番号:二重サイドPCBアセンブリ
原産地:中国
最低順序量:1 PC
支払の言葉:T/T、ウェスタン・ユニオン、L/C、MoneyGram
供給の能力:10,000,000ポイント/Day
受渡し時間:1-7days
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製品詳細
PCBのはんだ付けすることは6つの層を整備する金指の倍が製造工程PCBの味方した
二重サイドPCBアセンブリ紹介
二重味方されたPCBは非常に類似している味方されたPCBsを選抜するために上および下の層の両面跡がある。これらの板は跡が互いを交差させるようにするサーキット ボードの両側に伝導性の銅および部品を取付けることができる。これは2地点間にはんだ付けする必要性なしで回路の高密度で起因する。これらのタイプのサーキット ボードとして単一の味方されたPCBsのそれがより作り出しにくい場合もあるより複雑でであって下さい。但し、二重味方されたPCBsを反対論を上回るのにずっと使用することの利点。
PCBの機能
| いいえ。 | 項目 | |
| 1 | HDIの機能 | HDI ELIC （5+2+5） |
| 2 | 最高の層の計算 | 36L |
| 3 | 板厚さ | 厚さ0.05mm-1.5mmのFineshed板thickness0.3-3.5mmの芯を取りなさい |
| 4 | Min.Holeのサイズ | レーザー0.05mm Mechnical 0.15 |
| 5 | 最低の線幅/スペース | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | 銅の厚さ | 1/3oz-6oz |
| 7 | サイズの最高のパネルのサイズ | 700x610mm |
| 8 | 登録正確さ | +/-0.05mm |
| 9 | 正確さの誘導 | +/-0.05mm |
| 10 | Min.BGAのパッド | 0.125mm |
| 11 | 最高のアスペクト レシオ | 10:1 |
| 12 | 弓およびねじれ | 0.50% |
| 13 | インピーダンス制御許容 | +/-5% |
| 14 | 毎日出力 | 4,000m2 （装置の最大キャパシティ） |
| 15 | 表面の仕上げ | ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVEの厚い金 |
| 16 | 原料 | FR4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
PCBAの機能
| PCBAの機能 | ||||||
| 物質的なタイプ | PCB | 部品 | ||||
| 項目 | 次元（長さ、幅、高さ。mm） | 材料 | 表面の終わり | Chip&IC | BGAピッチ | QFPピッチ |
| 分 | 50*40*0.38 | FR-4、CEM-1、CEM-3のアルミニウム ベースの板、ロジャースの陶磁器の版、FPC | HASL、OSPの液浸の金、抜け目がない金指 | 1005 | 0.3mm | 0.3mm |
| 最高 | 600*400*4.2 | |||||
PCBの組立工程
1.Solderのりのステンシルで刷り付けること---2.Surface台紙の技術（一突きおよび場所）---3.Reflowはんだ付けすること---4.Inspectionおよび品質管理---5.Through穴のコンポーネントの挿入（すくいプロセス）---6.Final点検および機能テスト
私達の利点
1.Service価値
すぐに市場に役立つ独立した引用語句システム
2.PCB製造業
ハイテクなPCBおよびPCBアセンブリ生産ライン
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二重サイドPCBアセンブリ塗布分野
プリント基板およびPCBアセンブリは多くののために主にコミュニケーション企業、医療機器、家電および自動車産業、自動車電子工学、音声およびビデオ、光電子工学、ロボット工学、水力発電、大気および宇宙空間、教育、電源、プリンター等企業使用される。
研修会
共通の包装
1.PCB:カートン箱によって真空パック
2.PCBA:カートン箱によって包むESD
パートナー
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