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HDI PCB板製造業の別名高密度結合PCBは、一種の従来の板より単位面積ごとの高いワイヤーで縛る密度のPCBである。HDI板はより密集してより小さいvias、パッド、銅の跡およびスペースを持つために。その結果、HDIsにより軽い重量、より密集した、より低い層の計算PCBsに終ってより密な配線がある。HDI PCBは小さいスペースにもっと合い、保守的なPCBの設計より固まりの少量がある。
項目 | 機能 |
層の数 | 1 - 36layers |
順序の量 | 1pc - 10000+pcs |
材料 | FR4標準的なTg 140°C、FR4高いTg 170°C、FR4およびロジャースはラミネーションを結合した |
板サイズ | 700*610mm |
板厚さ | 0.3mm - 3.5mm |
銅の重量(終了する) | 0.33oz - 6.0oz |
最低のトレーシング/間隔 | 3mil |
はんだのマスクの側面 | ファイルによって |
はんだのマスク色 | 、緑、白い、青い、赤い黒い、黄色い |
シルクスクリーンの側面 | ファイルによって |
シルクスクリーン色 | 白く、黒く、黄色い、等 |
表面の終わり | HASL -熱気のはんだの水平になること |
無鉛HASL - RoHS | |
ENIG -Electrolessニッケル/液浸金のRoHS | |
液浸の銀- RoHS | |
液浸の錫- RoHS | |
OSP -Solderabilityの有機性防腐剤- RoHS | |
最低の環状リング | 4mil、3mil -レーザーのドリル |
最低のドリル孔の直径 | 6mil、4mil -レーザーのドリル |
HDIの機能 | HDI ELIC (5+2+5) |
他の技術 | 屈曲堅い組合せ |
パッドでで | |
埋められたコンデンサー(プロトタイプPCBの全域≤1mの²のためにだけ) |
地対地からの1.through vias、
2.withはviasによってviasを埋め、
3. 2つ以上直通のviasのHDIの層、
電気関係無しの4.passive基質、
層の組を使用して5.coreless構造
層の組を使用してcoreless構造の6.alternate構造。
板切口-内部のぬれたフィルム- DES - AOI -ブラウンOxido -外の層層のラミネーションを絞り- X線及びRounting -銅減るため及び茶色の酸化物-レーザーの訓練-訓練- Desmear PTH -パネルのめっき-外の層の乾燥したフィルム-エッチングする- AOI-のインピーダンス テスト- S/M Plugedの穴-はんだのマスク-構成の印-インピーダンス テストの-液浸の金- Vカットの-旅程-電気テスト- FQC - FQA -パッケージ-郵送物
1.PCB設計: 私達は回路設計及びPCBのレイアウト サポートを提供してもいい。 | 5.Component調達: 購入している私達は豊富な経験が及び資材管理の専門知識のチームにある。 |
2.SMTアセンブリ: リーディング エッジの表面の台紙の人口技術。 | 6.Completeターンキー解決 |
3.PTHアセンブリ: RoHSの迎合的な波のはんだ付けすること及び手のはんだ付けする機能。 | 7.Functionテスト及び点検: |
4.PCB製作: ただGerberファイルか他の設計ファイルを提供する必要がある。 | PCB及びアセンブリの8.We提供のテスト及び点検サービス (X線、ICT、AOIおよび機能テスト) |
1.High構成密度
2.Spaceセービング
3.Lightweight板
4.Fast処理
層の5.Save数
6.Accommodate低いピッチのパッケージ
7.High信頼性
HDI PCB板は多くの企業のために主に、のような使用される:自動車;航空宇宙産業;医療機器;産業オートメーション、等。
上記されて、またことができるすべてのタイプのデジタル装置の高密度結合PCBsを、smartphonesそしてタブレットのような、自動車、航空機の/cellularの移動式電話、タッチスクリーン装置、ラップトップ コンピュータ、デジタル カメラ、4/5Gネットワーク コミュニケーションで見つけるおよび航空電子工学および知能弾のような軍の適用以外。
PCB:カートン箱によって真空パック
PCBA:カートン箱によって包むESD
北京Hainaの細い電子工学Co.、株式会社は北京、中国の専門PCBの製造の1つである。もっとそして10年間の開発を使って、Hainaの生産の機能のHDI PCBのファースト・クラスの製造への細い電子工学の回転、4000平方メートル。
私達の工場は顧客に良質の裸PCB、PCBのレイアウトのデザイン・サービスおよび部品の調達、機能テスト、等角のコーティングおよび完全なアセンブリすべてを含むPCBアセンブリ サービス、提供している。