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多層産業FR4倍によって味方されるPCB板プロトタイプPCBアセンブリ
両面の多層産業PCBアセンブリPCBの製造業FR4はプリント基板 サービスを
PCBのための生産の能力 | |
層: | 1-40層 |
表面: | HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flashの金/金指のect。 |
銅の厚さ: | 0.25 Oz -12 Oz |
材料: | FR-4、ハロゲンなし、高いTG、Cem-3、PTFE、アルミニウムBT、ロジャース |
板厚さ | 0.1への6.0mm (240milへの4) |
最低の線幅/スペース | 0.076/0.076mm |
最低ライン ギャップ | +/-10% |
外の層の銅の厚さ | 140um (大きさ) 210um (PCBプロトタイプ) |
内部の層の銅の厚さ | 70um (大きさ) 150um (PCBのprotytype) |
Min.は穴のサイズを終えた(機械) | 0.15mm |
Min.は終えた穴のサイズ(レーザーの穴)を | 0.1mm |
アスペクト レシオ | 10:01 (大きさ)の13:01 (PCBプロトタイプ) |
はんだのマスク色 | 、緑、青い、黒い、白い、赤い黄色い、灰色 |
許容誤差次元のサイズ | +/-0.1mm |
板厚さの許容 | <1> |
許容誤差終了するNPTHの穴のサイズ | +/-0.05mm |
許容誤差終了するPTHの穴のサイズ | +/-0.076mm |
受渡し時間 | 固まり:10~12d/サンプル:5~7D |
容量 | 35000sq/m |
もう一つの主要なサービスは医学PCBAの産業pcba、新しいエネルギーpcba、自動pcba、スマートな家のpcbaのためのPCBアセンブリ、pcbaプロトタイプおよびバルク製造業である。
PCBアセンブリのための生産の能力 | |
ステンシル サイズ: | 640x640mm |
最低ICピッチ: | 0.2mm |
最低の破片のサイズ: | 0201 (0.2x0.1) |
BGAのスペースMin.の: | 0.3mm |
最高。ICアセンブリの精密: | ±0.03mm |
SMT容量: | ≥2百万ポイント/日 |
すくい容量: | ≥100kの部品/日 |
電子プロダクト最終組立て: | 100k/month |
証明: | ISO9001:2015年、 ISO13485:2016年、 IAFT16949:2016年 |
、国際的な交通機関のプロダクトの損傷をできる限り避けるパッキングに関しては私達は内部のパッキングのための集じん器が付いている外のパッキングおよび帯電防止プラスチック/真空/プラスチック・バッグのための良質のカートンを使用する。
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