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多層94v0 FR4 SMT PCBAアセンブリ
無鉛HASLSMT PCBAアセンブリPCBアセンブリ サービス電子回路板印刷サービス
Bomのsmt PCBAアセンブリ94v0 FR4陶磁器の高いTG多層HDI PCB板製造業者
PCBの作成
層:1-58の層
(2つの層、4layers 6つの層、20layersへのhdi 8つの層のからの主な利点。)
Max.Thickness:
無鉛HASLは0.6-4.0mmである;ENIGは0.2-7.0mmである;Siliver:0.4-5.0mm;
材料:大量生産のFR-4 TG170 TG180
(Shengyi S1141、S1165、S1600、IT180A、等)
Min.Width/Spacing:hdiの0.1mm、および標準の作成のための0.15-0.2mm。
Max.Copperの厚さ:0.5oz-12oz重い銅
Min. Hole Size:レーザーのドリルは0.1mm-0.15mmである|±0.05mm (4-6mil±2mil)
最高。パネルのサイズ:1150mmx560mm
アスペクト レシオ:大量生産の12:1そして8:1
表面の終わり:、液浸の金無鉛、HASL主に液浸の銀。
特別なプロセス:
埋められた穴、盲目穴、埋め込まれた抵抗、埋め込まれた容量、
雑種、部分的な雑種、部分的な高密度、背部訓練およびインピーダンス制御。
SMTライン | 13ライン |
容量 | 1日あたりの8,000,000の配置 |
最高板サイズ | 最も小さい680*550mm:0.25" *0.25」 |
最低の部品のサイズ | 0201-54 sq.mm (0.084 sq.inch)、長いコネクター、CSP、BGA、QFP |
速度 | 0.15sec/chip、0.7sec/QFP |
波はんだ | Max.PCBの幅:450mm |
Min.PCBの幅:無制限 | |
部品の高さ:上120mm/Bot 15mm | |
汗はんだ | 金属のタイプ:部分、全体、象眼細工、Side-step |
金属材料:銅、アルミニウム | |
表面の終わり:Auを、Snをめっきする銀をめっきしめっきする | |
空気ぼうこう率:20%以下 | |
Press-fit | 出版物の範囲:0-50KN |
Max.PCBのサイズ:800*600mm | |
アセンブリ タイプ | SMTおよびによ穴 |
はんだのタイプ | 加鉛および無鉛水溶性のはんだののり |
ファイル形式 | 、Gerberファイル、一突きN場所ファイル(XYRS)資材表 |
タイプ・オブ・サービス | ターンキー、部分的な回転Kye、か積送品 |
構成の包装 | テープ、管の巻き枠を、部品緩く切りなさい |
回転時間 | 1-15days |
テスト | X線の点検、ICTの飛行の調査、バーンイン、機能テストをテストするAOI |
Q1:配達の前にあなたの商品をすべてテストするか。
A2:はい、私達に配達の前に100%テストがある。
Q2:あなたの最低順序量(MOQ)は何であるか。
A2:MOQに関しては、私達にそれについての要求がない。1 PCは私達のために良い。
Q3:どんなサービスがあるか。
A3:EMS (電子製造サービス)、プリント基板 アセンブリ
Q4:工場であるか。
A4:はい、私達は工場である。