Xilinxの電子工学FPGAの破片モジュールの高性能XC6SLX100-2FGG484I
型式番号:XC6SLX100-2FGG484I
部品番号:XC6SLX100-2FGG484I
製品カテゴリ:FPGA
ブランド:Xilinx
商号:スパルタ式
パッケージ/場合:FCBGA-484
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確認済みサプライヤー
Shenzhen China
住所：
Shenzhen, Futian District, Huaqiang North SEG Plaza, Room 3209
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内 39 時間
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XC6SLX100-2FGG484I -広範囲ガイドを考えると
XC6SLX100-2FGG484Iの賛否両論
XC6SLX100-2FGG484Iは多くの産業および商用アプリケーションで使用される普及した電子部品である。特定の仕事を行うために平均が形成するそれことができるのはシステム内プログラム可能なゲート・アレー（FPGA）モジュールである。この多目的なモジュールは次述べられる限定提供する、およびさまざまな利点を。
賛成論:
1.高性能:XC6SLX100-2FGG484Iにそれを高速処理を要求する重大な適用のために完全にさせる高速・大容量の演算の機能がある。
2. 柔軟性:それはプログラムし直すことの点では柔軟性を提供し、設計段階の間にそして付加的なハードウェアなしで変化をすることをデザイナーを許可する。
3. 低い電力の消費:モジュールは低い電力の消費、エネルギー使用法を減らすことおよび費用便益の持って来を提供する。
4. 改善されたプロトタイピング:XC6SLX100-2FGG484Iは高速処理し、プログラムし直す特徴による改善されたプロトタイピングの機能を提供する。これはプロトタイピングをより有効により速くさせ。
反対論:
1. High-Cost:XC6SLX100-2FGG484Iはそれを他のマイクロ制御回路と比較して高くさせる上限の電子部品である。
2. 複雑さ:このFPGAモジュールはとであり、設計するように巧みな、ベテランの専門家働くために比較的複雑プロトタイプおよびプログラムそれ要求する。
3. 大型:XC6SLX100-2FGG484Iはそれを限られたスペース塗布のためにより少なく適したようにする他のマイクロ制御回路より大型入って来。
全体的にみて、XC6SLX100-2FGG484Iは要求の適用のために設計されている信頼できる、高性能FPGAモジュールである。それは柔軟性、低い電力の消費および改善されたプロトタイピングの機能を提供する。但し、それは他のマイクロ制御回路より高い費用で来、巧みな専門家をそれを使用するように要求する。
高速工程能力および適応性を捜したら、XC6SLX100-2FGG484Iはあなたの次のプロジェクトのための理想的な解決でもよい。
技術的な特徴:
- 製造業者:Xilinx
- 製品カテゴリ:FPGA -システム内プログラム可能なゲート・アレー
- RoHS:細部
- シリーズ:XC6SLX100
- 論理素子の数:101261 LE
- I/Osの数:326入力/出力
- 供給電圧-分:1.14 V
- 最高供給電圧-:1.26 V
- 最低の実用温度:- 40 C
- 最高使用可能温度:+ 100 C
- 様式の取付け:SMD/SMT
- パッケージ/場合:FCBGA-484
- ブランド:Xilinx
- 分散RAM:976 kbit
- 埋め込まれたブロックのRAM - EBR:4824 kbit
- 最高の動作周波数:1080のMHz
- 敏感な湿気:はい
- 論理配列のブロック-実験室の数:7911実験室
- 作動の供給電圧:1.2 V
- 製品タイプ:FPGA -システム内プログラム可能なゲート・アレー
- 下位範疇:プログラム可能な論理IC
- 商号:スパルタ式
- 単位重量:18,168 g
Xilinxの電子工学FPGAの破片モジュールの高性能XC6SLX100-2FGG484I
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