航空部品XQV300-4BG352N Xilinx FPGAのパッケージのプラスチック、BGA-352
最低順序量:1 PC
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受渡し時間:12-14weeks
包装の細部:箱
型式番号:XQV300-4BG352N
原産地:米国
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ユニット4 ブロックB シアンOEパーク 77号 キージ2丁目 ハイテクゾーンシアン710075 山西
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内 21 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
航空部品XQV300-4BG352N Xilinx FPGAのパッケージのプラスチック、BGA-352
航空部品の記述:
QProTM VirtexTM FPGA家族は高性能の、高容量のプログラム可能な論理の解決を提供する。場所およびルートの効率のための新しい建築を最大限に活用し、積極的な0.22のµm CMOSプロセスを開発することからのケイ素の効率の結果の劇的増加。これらの前進はmask-programmedゲート・アレーにQPro Virtex FPGAsを強力、に適用範囲が広い代わり作る。Virtex家族はFPGAsの前の生成から得られる経験で造る表1.で示されている4人のメンバーVirtex家族表すプログラム可能な論理の設計の革命的な一歩前進をから成り立つ。速い、適用範囲が広い結合資源、および高度の加工技術のいろいろプログラマブル システムの特徴、豊富な階層を結合して、QPro Virtex家族はタイムに市場を減らしている間設計柔軟性を高める高速および高容量のプログラム可能な論理の解決を提供する。装置建築およびタイミングの指定のより多くの情報に関しては「VirtexTM 2.5Vシステム内プログラム可能なゲート・アレー」の商業データ用紙を参照しなさい。
航空部品の特徴:
にに完全軍のtemperature温度較差に+125°C）陶磁器およびプラスチック パッケージ速保証MIL-PRF-38535 （修飾製造業者のリスト） _証明、高密度システム内プログラム可能gate密度をからのに1Mシステム ゲートのsystemシステム パフォーマンスに200のMHzホットスワップ対応のためにコンパクトPCI 16の高性能interfaceインターフェイス規格接続直接にZBTRAM装置4個の熱心delay-lockedループ（DLLs）をのための高度の時計制御4第一次低ゆがみの全体的clockクロック分散の網、ととして16ビットのRAM、32ビットRAM構成可能、24の二次全体的網LUTs 16ビットのデュアルポートのRAMゲート・アレー、または16ビットのshiftシフト レジスタ構成可能の同期デュアルポート4Kビットはぶつけ速インターフェイスをに専用外的高性能ラム運ために論理をのための高速算術熱心乗数サポート滝の鎖の広入力機能豊富記録/時計が付いている掛け金、および二重同期/非同期セット可能になり、IEEE 1149.1境界スキャン論理のダイス温度の感知装置をバスで運ぶ内部3州を再調節するため
航空部品の指定:
| Mfrのパッケージの記述 | プラスチック、BGA-352 |
| 迎合的に達しなさい | はい |
| 状態 | 中断される |
| プログラム可能な論理のタイプ | システム内プログラム可能なゲート・アレー |
| CLB最高の組合わせの遅れ | 0.8 ns |
| JESD-30コード | S-PBGA-B352 |
| JESD-609コード | e0 |
| 湿気感受性のレベル | 3 |
| CLBsの数 | 1536.0 |
| 同等のゲートの数 | 322970.0 |
| 入力の数 | 260.0 |
| 論理の細胞の数 | 6912.0 |
| 出力の数 | 260.0 |
| ターミナルの数 | 352 |
| 作動温度分 | -55.0 Cel |
| 温度最高作動 | 125.0 Cel |
| 構成 | 1536 CLBSの322970のゲート |
| パッケージ ボディ材料 | PLASTIC/EPOXY |
| パッケージ コード | LBGA |
| パッケージの同値コード | BGA352,26X26,50 |
| パッケージの形 | 正方形 |
| パッケージ様式 | 控えめな格子配列 |
| ピーク退潮の温度（Cel） | 225 |
| 電源 | 1.2/3.6、2.5 |
| 資格の状態 | 修飾されない |
| レベルの選別 | 38535Q/M;38534H;883B |
| つけられていた高さ最高 | 1.7 mm |
| 補助的な部門 | システム内プログラム可能なゲート・アレー |
| 供給の電圧Nom | 2.5 V |
| 供給電圧分 | 2.375 V |
| 電圧最高供給 | 2.625 V |
| 表面の台紙 | 肯定 |
| 技術 | CMOS |
| 温度の等級 | 軍隊 |
| 末端の終わり | 錫/鉛（Sn63Pb37） |
| 末端の形態 | 球 |
| 末端ピッチ | 1.27 mm |
| 末端の位置 | 底 |
| 温度最高Time@Peakの退潮（s） | 30 |
| 長さ | 35.0 mm |
| 幅 | 35.0 mm |
航空部品XQV300-4BG352N Xilinx FPGAのパッケージのプラスチック、BGA-352
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