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製品名:BTS7010-1EPAの半導体ICの破片
製品の説明:
BTS7010-1EPAは高性能、安価、いろいろな適用の信頼でき、有効な操作を提供するように設計されている高度の半導体ICの破片である。それは改良された力の管理および性能を提供する進められた、ローパワーの、高性能の技術特色になる。破片は最高の連続的な流れの6Aまで渡すことができ、オン破片の温度の保護を特色にする。それはまた温度の保護のような、電圧閉鎖の下のそして電圧保護上の記憶保護機構の広い範囲を含んでいる。
製品の機能:
- 高性能、安価半導体ICの破片
- 6Aまでの最高の連続的な現在の評価
- オン破片の温度の保護
- 温度の保護に
- 電圧閉鎖の下
- 電圧保護に
- 迎合的なRoHS
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