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XC3S700A-4FGG400I Xilinx FPGAのシステム内プログラム可能なゲート・アレー スパルタ式3Aシリーズ700Kゲート400-FBGAのパッケージ
実験室/CLBsの数 | 1472 | |
論理素子/細胞の数 | 13248 | |
総RAMビット | 368640 | |
入力/出力の数 | 311 | |
ゲートの数 | 700000 | |
電圧-供給 | 1.14V | 1.26V | |
タイプの取付け | ||
実用温度 | -40°C | 100°C (TJ) | |
パッケージ/場合 | ||
製造者装置パッケージ | 400-FBGA (21x21) |
プロダクト:XC3S700A-4FGG400Iプログラム可能なICの破片
指定:
- 家族:スパルタ式3A
- 装置:XC3S700A
- 速度の等級:-4
- パッケージ:FGG400
- 入力/出力ピン:400
- 論理の細胞:69,120
- 切れ:4,320
- ブロックのRAM:1,152 Kb
- DSP48E1切れ:90
- 時計管理タイル:2
- 総RAMビット:1,179,648
- 作動の電圧:1.14V - 1.26V
- 実用温度:-40°Cへの+100°C
特徴:
- 高性能の、ローパワーFPGA (システム内プログラム可能なゲート・アレー)
- 広い応用範囲のために最大限に活用される
- 高速コミュニケーションを処理の条件支え、
- 有効なパワー消費量(1.14V - 1.26V)のための業界標準の中心の電圧
- 69,120個の論理の細胞との大きい論理容量
- 多目的な結合性の選択のための豊富な入力/出力ピン(400)
- 有効なデータ記憶のための統合されたメモリ ブロック(1,152 Kb)
- デジタル信号処理のためのDSP資源(90切れ)
- 高度の時計管理は精密なタイミング制御のための(2)をタイルを張る
- さまざまな環境のための広い実用温度範囲
- サポートは設計方法論および用具の流れを進めた
パッケージの細部:
- パッケージのタイプ:FGG400
- ピン・カウント:400
- Pinピッチ:0.8mm
- パッケージ次元:23mm x 23mm
- 迎合的なRoHS