ICの破片の低い電力のFPGAによって統合される記憶をプログラムするXC6SLX150-3FGG484C

型式番号:XC6SLX150-3FGG484C
原産地:
最低順序量:1
支払の言葉:L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力:999999
受渡し時間:1-3幾日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen China
住所: 1702のDingchengの国際的な建物、Zhonghangの道、福田区、シンセン
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製品詳細 会社概要
製品詳細

XC6SLX150-3FGG484Cプログラム可能なICの破片のパッケージ84-FBGA DCおよび転換の特徴

 

実験室/CLBsの数
11519
論理素子/細胞の数
147443
総RAMビット
4939776
入力/出力の数
338
電圧-供給
1.14V | 1.26V
タイプの取付け
実用温度
0°C | 85°C (TJ)
パッケージ/場合
製造者装置パッケージ
484-FBGA (23x23)

 

プロダクト:XC6SLX150-3FGG484Cプログラム可能なICの破片

指定:
- 家族:スパルタ式6
- 装置:XC6SLX150
- 速度の等級:-3
- パッケージ:FGG484
- 入力/出力ピン:484
- 論理の細胞:147,443
- 切れ:23,360
- ブロックのRAM:4,860 Kb
- DSPの切れ:180
- 時計管理タイル:4
- 総RAMビット:4,812,800
- 作動の電圧:1.0V - 1.2V
- 実用温度:-40°Cへの+100°C

特徴:
- 高性能の、ローパワーFPGA (システム内プログラム可能なゲート・アレー)
- 広い応用範囲のために設計されている
- 高速コミュニケーションを処理の条件支え、
- 有効なパワー消費量(1.0V - 1.2V)のための業界標準の中心の電圧
- 147,443個の論理の細胞との大きい論理容量
- 多目的な結合性の選択のための豊富な入力/出力ピン(484)
- 有効なデータ記憶のための統合されたメモリ ブロック(4,860 Kb)
- デジタル信号処理のためのDSP資源(180切れ)
- 高度の時計管理は精密なタイミング制御のための(4)をタイルを張る
- さまざまな環境のための広い実用温度範囲
- サポートは設計方法論および用具の流れを進めた

パッケージの細部:
- パッケージのタイプ:FGG484
- ピン・カウント:484
- Pinピッチ:1.0mm
- パッケージ次元:27mm x 27mm

 

 

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ICの破片の低い電力のFPGAによって統合される記憶をプログラムするXC6SLX150-3FGG484C

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