XC6SLX100-2FGG676C プログラミング IC チップ高性能低消費電力 FPGA
型式番号:XC6SLX100-2FGG676C
原産地:元
最低順序量:1
支払の言葉:L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力:999999
受渡し時間:1-3日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen China
住所：
1702, Dingcheng international building, Zhonghang Road, Futian District, Shenzhen
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 38 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
XC6SLX100-2FGG676C プログラマブル IC チップ パッケージ676-FBGADC およびスイッチング特性
LAB/CLB の数 | 7911 | |
ロジックエレメント/セルの数 | 101261 | |
合計RAMビット数 | 4939776 | |
I/O数 | 480 | |
電圧 - 電源 | 1.14V～1.26V | |
取付タイプ | ||
動作温度 | 0℃～85℃（TJ） | |
パッケージ・ケース | ||
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FBGA (27x27) |
製品: XC6SLX100-2FGG676C プログラマブル IC チップ
仕様:
- ファミリー: Spartan-6
- デバイス: XC6SLX100
- スピードグレード: -2
- パッケージ: FGG676
- I/Oピン: 676
- ロジックセル: 101,261
- スライス: 15,850
- ブロックRAM: 4,860 Kb
- DSP スライス: 180
- クロック管理タイル: 4
- 合計RAMビット: 4,812,800
- 動作電圧: 1.0V - 1.2V
- 動作温度: -40°C ～ +100°C
特徴：
- 高性能、低消費電力 FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
- 幅広い用途向けに設計
- 高速通信および処理要件をサポート
- 効率的な電力消費を実現する業界標準のコア電圧 (1.0V ～ 1.2V)
- 101,261 個の論理セルによる大論理容量
- 多彩な接続オプションを実現する豊富な I/O ピン (676)
- 効率的なデータストレージのための統合メモリブロック (4,860 Kb)
- デジタル信号処理用の DSP リソース (180 スライス)
- 正確なタイミング制御のための高度なクロック管理タイル (4)
- さまざまな環境に対応する広い動作温度範囲
- 高度な設計手法とツール フローをサポート
パッケージの詳細:
- パッケージタイプ: FGG676
- ピン数: 676
- ピンピッチ: 1.0mm
- パッケージ寸法: 27mm x 27mm
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• SKL は電子部品の株式管理者および貿易会社です。当社の支社には中国、香港、シンガポール、カナダが含まれます。グローバルメンバー向けにビジネス、サービス、リソース、情報を提供します。
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• 当社は世界中のバイヤーに迅速、便利、安全な輸送サービスを提供することに尽力しています。
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