XC6SLX25T-2FGG484Iプログラム可能なICの破片の高度のプログラム可能な論理
型式番号:XC6SLX25T-2FGG484I
原産地:元
最低順序量:1
支払の言葉:L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力:999999
受渡し時間:1-3日
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Shenzhen China
住所：
1702, Dingcheng international building, Zhonghang Road, Futian District, Shenzhen
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内 38 時間
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Xilinx XC 6SLX 25T-2FGG484Iプログラム可能なICの破片-最大性能のための高度のプログラム可能な論理
製品の説明:
XC6SLX25T-2FGG484Iプログラム可能なICの破片はいろいろな適用のために設計されている強力で、多目的な集積回路である。この破片は作り付けの論理のブロック、メモリ ブロックおよび入力/出力ピンの広い範囲を含む特徴そして機能の広い範囲を、提供する。XC6SLX25T-2FGG484Iは低い電力の消費および高速の性能を要求する適用のための理想的な選択である。
製品仕様書:
•装置タイプ:XC6SLX25T-2FGG484Iプログラム可能なICの破片
•中心の建築:スパルタ式6
•論理の細胞の数:25K
•フリップフロップの数:250K
•メモリ ブロックの数:250K
•オン破片のRAM:32K
•最高のクロック周波数:200のMHz
•入力/出力の港:576
•電源電圧:1.2V - 3.3V
•パッケージのタイプ:良ピッチの球の格子配列（FBGA）
•実用温度範囲:-40°Cへの+85°C
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XC6SLX25T-2FGG484Iプログラム可能なICの破片の高度のプログラム可能な論理
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