FPGAs埋め込まれた484-FPBGAのパッケージをプログラムするXC7S50-1FGGA484C ICの破片

型式番号:XC7S50-1FGGA484C
原産地:
最低順序量:1
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供給の能力:999999
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Shenzhen China
住所: 1702, Dingcheng international building, Zhonghang Road, Futian District, Shenzhen
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製品詳細 会社概要
製品詳細
XC7S50-1FGGA484Cプログラム可能なICの破片484-FPBGAのパッケージはFPGAsを埋め込んだ

 

 

 

XC7S50-1FGGA484C

実験室/CLBsの数
4075
論理素子/細胞の数
52160
総RAMビット
2764800
入力/出力の数
250
電圧-供給
0.95V | 1.05V
タイプの取付け
実用温度
0°C | 85°C (TJ)
パッケージ/場合
製造者装置パッケージ
484-FPBGA (23x23)
 

 

 

XC7S50-1FGGA484C

•分散記憶として構成可能実質の6入力参照用テーブル(LUT)の技術に基づく高度の高性能FPGAの論理。
 
•36 Kbのオン破片データ緩衝のための作り付け先入れ先出し法の論理のデュアル ポートのブロックのRAM。
 
•DDR3インターフェイスのためのサポートとのSelectIO™の高性能技術1,866までMb/s。
 
•600 Mb/sからの最高への作り付け複数のギガビットのトランシーバーとの高速連続結合性。6.6 Gb/sの率28.05までGb/sの提供
chip-to-chipインターフェイスのために最大限に活用される特別なローパワー モード。
 
•ユーザーの構成可能のアナログ インターフェース(XADC)、熱オン破片が付いている織込んでいる二重12ビット1MSPSアナログ・ディジタル変換器
供給センサー。
 
•25 x 18乗数、最大限に活用されたsymmetriccoefficientろ過を含んで高性能ろ過のための48ビット蓄積装置および前加算機が付いているDSPの切れ。

 

 

 

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