FPGAs分野をプログラムするXC7K325T-1FFG676C ICの破片は処理を埋め込んだ
型式番号:XC7K325T-1FFG676C
原産地:元
最低順序量:1
支払の言葉:L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力:999999
受渡し時間:1～3日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen China
住所：
1702, Dingcheng international building, Zhonghang Road, Futian District, Shenzhen
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内 38 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
XC7K325T-1FFG676Cプログラム可能なICの破片のFPGAs 676-BBGAのパッケージ分野は処理を埋め込んだ
実験室/CLBsの数 | 25475 | |
論理素子/細胞の数 | 326080 | |
総RAMビット | 16404480 | |
入力/出力の数 | 400 | |
電圧-供給 | 0.97V | 1.03V | |
タイプの取付け | ||
実用温度 | 0°C | 85°C （TJ） | |
パッケージ/場合 | ||
製造者装置パッケージ | 676-FCBGA （27x27） | |
基礎プロダクト数 |
XC7K325T-1FFG676C
Kintex-7 FPGA DCおよびAC特徴は商業の、拡張された、産業の、拡大された（- 1Q）、および（- 1Mの）温度較差で指定される。通知がなければ実用温度範囲を除いてまたは、すべてのDCおよびAC電気変数は特定の速度の等級のための同じである（すなわち、a-1速度の等級の温度装置のタイミングの特徴はa-1速度の等級の商業温度装置のためのと同じである）。
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FPGAs分野をプログラムするXC7K325T-1FFG676C ICの破片は処理を埋め込んだ
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