高速適用のためのICの破片をプログラムするXilinx XC7A75T-2FGG676I

型式番号:XC7A75T-2FGG676I
原産地:複数の起源
最低順序量:1
支払の言葉:L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力:999999
受渡し時間:1-7days
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確認済みサプライヤー
Shenzhen China
住所: 1702, Dingcheng international building, Zhonghang Road, Futian District, Shenzhen
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 38 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

製品名:XC7A75T-2FGG676Iプログラム可能なICの破片

 

記述:


XC7A75T-2FGG676Iプログラム可能なICの破片はXilinxからの中央FPGA装置である。この装置は特徴の柔軟性、スケーラビリティおよび広い範囲を要求する高性能適用にとって理想的である。それは熱心なRAMの576K論理の細胞、6.8までMbits、785までI/Os、3.2までGbpsのトランシーバーおよび4枚までの時計管理タイルまで含んでいる特徴の広い範囲を提供する。それはまた高度力管理、動的再構成を特色にし、高性能相互に連結する。

 

特徴:


- 576K論理の細胞まで
- 熱心なRAMの6.8までMbits
- 785までI/Os
- 3.2までGbpsのトランシーバー
- 4枚までの時計管理タイル
- 高度力管理
- 動的再構成
- 高性能相互に連結する

 

プロダクト状態
活動的
プログラム可能
確認されない
実験室/CLBsの数
5900
論理素子/細胞の数
75520
総RAMビット
3870720
入力/出力の数
300
電圧-供給
0.95V | 1.05V
タイプの取付け
実用温度
-40°C | 100°C (TJ)
パッケージ/場合
製造者装置パッケージ
676-FBGA (27x27)
基礎プロダクト数

 

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高速適用のためのICの破片をプログラムするXilinx XC7A75T-2FGG676I

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