ICの破片のパッケージの場合484-BBGAをプログラムするXilinx XC3S700AN-4FGG484I
型式番号:XC3S700AN-4FGG484I
原産地:マルチオリジン
最低順序量:1
支払の言葉:L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力:999999
受渡し時間:1-7days
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確認済みサプライヤー
Shenzhen China
住所：
1702, Dingcheng international building, Zhonghang Road, Futian District, Shenzhen
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内 38 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
Xilinx XC3S700AN-4FGG484Iプログラム可能なICの破片
製品の機能:
- Xilinxスパルタ式3E FPGA
- 700Kシステム ゲート
- 埋め込まれたRAMの4.2Mbits
- 3.3V中心の電圧への2.5V
- 3.3V入力/出力の電圧への1.2V
- 484ピンFBGAパッケージ
- 低い電力の消費
- 高速性能
- 十分にプログラム可能
- 迎合的なRoHS
プロダクト状態 | 活動的 | |
プログラム可能 | 確認されない | |
実験室/CLBsの数 | 1472 | |
論理素子/細胞の数 | 13248 | |
総RAMビット | 368640 | |
入力/出力の数 | 372 | |
ゲートの数 | 700000 | |
電圧-供給 | 1.14V | 1.26V | |
タイプの取付け | ||
実用温度 | -40°C | 100°C （TJ） | |
パッケージ/場合 | ||
製造者装置パッケージ | 484-FBGA （23x23） | |
基礎プロダクト数 |
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