THVD1419DTの集積回路ICの破片
サージの保護パッケージ8-SOICが付いている5-V RS-485のトランシーバーへの3.3-V

特徴
•の条件を満たすか、または超過する
TIA/EIA-485Aの標準
•3ボルトから5.5ボルトの供給電圧
•バス入力/出力の保護
– ± 16 kV HBM ESD
– ±排出8つのkVのIEC 61000-4-2の接触の
– ±排出30のkVのIEC 61000-4-2のエアギャップの
– ± 4つのkV IEC 61000-4-4の電気速いトランジェント
– ± 2.5 kV IEC 61000-4-5の1.2/50-μsサージ
•二段変速式等級で利用できる
– THVD1419:250キロビット/秒
– THVD1429:20 Mbps
•延長包囲された
温度較差:-40°Cへの125°C
•延長操作上
共通モード範囲:± 12 V
•騒音の拒絶のための受信機ヒステリシス:30 mV
•低い電力の消費
–スタンバイ供給の流れ: < 2=""> –操作の間に現在: < 3="" mA=""> •Glitch-Freeパワーアップ/熱い差込のために
機能
•フェイル・セイフ開いた、短く、そして遊んでいるバス
•1/8のユニットロード（256までのバスノード）
•業界標準8 Pin SOIC
Drop-inの両立性のため

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プロダクト状態	活動的
タイプ	トランシーバー
議定書	RS485
運転者/受信機の数	1/1
二重	半分
受信機ヒステリシス	30 mV
データ転送速度	250kbps
電圧-供給	3V \| 5.5V
実用温度	-40°C \| 125°C （TA）
タイプの取付け	表面の台紙
パッケージ/場合	8-SOIC （0.154"、3.90mmの幅）
製造者装置パッケージ	8-SOIC

5VトランシーバーへのTHVD1419DTの集積回路ICの破片3.3Vは保護を波立たせる

5VトランシーバーへのTHVD1419DTの集積回路ICの破片3.3Vは保護を波立たせる

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