OEM金30uを」めっきする4つの層のサーキット ボードのENIG PCB材料FR4 1oz
層:4L
材料:FR4+Isola
板厚さ:1.6mm
OEM:はい
表面のtreatmnet:ENIG+メッキの金30u」
名前:プリント基板
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所：
中国広東省深セン宝安区沙井町沙一コミュニティ定峰テクノロジーパーク5号館401号室
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内 48 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
層4L FR4+Isola金30uを」めっきする高周波PCBの_1.6mm_ENIG 1oz
HFPsは高周波性能のために最大限に活用される複雑で物質的な層で構成される。HFPの物質的な層は最適化されたパフォーマンスを保障するために注意深く選ばれ、結合されなければならない。各層はPCBおよび性能の適切な作用のために必要である。
| 層 | 4L |
| 材料 | FR4+Isola |
| 板厚さ | 1.6mm |
| 銅の厚さ | 1oz |
| 表面のtreatmnet | ENIG+メッキの金30u」 |
OEM金30uを」めっきする4つの層のサーキット ボードのENIG PCB材料FR4 1oz
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