RC28F320C3TA110 IC Flash 32MBIT PAR 64EASYBGA インテル
モデル番号:RC28F320C3TA110
最低注文量:1
支払条件:T/T
供給能力:ストック
配達時間:3~5 営業日
パッケージの詳細:アンチステティックバッグと紙箱
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確認済みサプライヤー
Shenzhen China
住所：
第2520の第25床、ブロックAのアジア新しいGuoliの建物、Huaqiangの北の通り、シンセン、中国
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 26 時間
製品詳細
会社概要
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装置の説明
このセクションは,Intel® Advanced+ ブートブロックフラッシュメモリ (C3) デバイスの機能,パッケージ,信号命名,デバイスアーキテクチャの概要を提供します.製品概要
C3デバイスは,16ビットデータバスでパッケージ互換性密度の高性能アシンクロン読み取りを提供します.個別に消すメモリブロックは,コードとデータストレージのために最適サイズです.8つの4 Kwordパラメータブロックは,デバイスのメモリーマップの上または下のいずれかのブートブロックに位置しています残りのメモリ配列は 32 Kword メインブロックに分類されます.製品の特徴
■ 柔軟なスマート電圧技術読み込み/プログラム/削除
快速生産プログラムのために12V
■ 1.65 V/2.5 Vまたは 2.7 V/3.6 V I/O オプション
システム全体の電力を減らす
■ 高性能
¥2.7 V¥3.6 V:最大アクセス時間70 ns
■コードプラスデータストレージのための最適化されたアーキテクチャ
八つの4kwordブロック,上または下のパラメータブート
百二十七 32 Kword ブロックまで
快速プログラム停止能力
快速消去 停止 能力
■ 柔軟なブロックロック
ブロックをロック/ロック解除
完全保護 充電時に
ハードウェアブロック保護用のピン
■ 低電力消費
平均読み込みは9mA
自動省エネ機能 (APS) を備えた典型的な待機状態
■ 拡張温度操作
¥40 °Cから+85 °C
■ 128 ビットの保護登録
64 ビット 単一のデバイス識別子
64 ビット プログラム可能な OTP セル
■ サイクリング能力の拡大
ブロック消去サイクルを少なくとも10万回
■ ソフトウェア
Intel®フラッシュデータインテグレーター (FDI)
サポート トップまたはボトムブートストレージ,ストリーミングデータ (例えば,音声)
¢インテル 基本コマンドセット
共同フラッシュインターフェイス (CFI)
■ 標準的な表面マウントパッケージ
¥48ボール μBGA*/VFBGA
64ボールのBGAパッケージ
〜48-リードTSOPパッケージ
■ ETOXTM VIII (0.13 μm) フラッシュ テクノロジー
¥16, 32 Mbit
■ ETOXTM VII (0.18 μm) フラッシュ テクノロジー
¥16,32,64 Mbit
■ ETOXTM VI (0.25 μm) フラッシュ テクノロジー
¥8,16と32 Mbit
仕様
| 属性 | 属性値 |
|---|---|
| 製造者 | インテル |
| 製品カテゴリー | メモリIC |
| シリーズ | - |
| パッケージ | トレー |
| パッケージケース | 64-TBGA |
| 動作温度 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| インターフェース | パラレル |
| 電圧供給 | 2.7V~3.6V |
| 供給者 デバイス パッケージ | 64EasyBGA (10x13) |
| 記憶容量 | 32M (2M x 16) |
| メモリタイプ | アドバンスト + ブートブロック FLASH |
| スピード | 110ns |
| フォーマットメモリ | フラッシュ |
RC28F320C3TA110 IC Flash 32MBIT PAR 64EASYBGA インテル
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